计算机芯片的散热技术

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1、2005年第21卷第3期电子机械工程2005.Vol.21No.3Electro-MechanicalEngineering15*计算机芯片的散热研究刘焕玲,邵晓东,贾建援,王卫东(西安电子科技大学机电工程学院,陕西西安710071)摘要:论文针对计算机芯片的散热问题进行了研究,提出了一种采用微通道结构的散热系统设计方案,用热分析软件对微通道结构进行了数值仿真,并且指导了实验装置的设计。关键词:微通道结构;雷诺数;有限元中图分类号:TP332;TK124文献标识码:B文章编号:1008-5300(2005)03-0015-

2、03ResearchontheHeatSinkforComputerChipLIuHuan-Iing,SHAOXiao-dong,JIAJian-yuan,WANGWei-dong(InstituteofElectromachanicalEngineering,XianUniversityofElectronicScienceandTechnology,Xi'an710071,China)Abstract:Theheatdissipationofcomputerchipisstudiedinthispaper.Anewco

3、nceptusingmicro-channelstructureissuggestedandtheperformanceofthemicro-channelstructureisanalyzedusingtheFEA(finiteel-ementanalysis)software.Thedesignofexperimentaldeviceisguidedbyit.Keywords:micro-channel;Re;FEA0引言示,其设计思想是:当环境温度高于30℃时,微泵驱动冷却液(水)流入微通道结构,水在微通道内流动与芯

4、随着电子计算机容量和速度的快速发展,以及导片进行热交换,并带走芯片上的热量。当水经过热电弹、卫星、雷达等军用武器装备对高性能模块及高可靠模块加热,通过散热器把热量散失到外界环境中;当环大功率器件的要求不断提高,计算机芯片组装技术向境温度低于零下40℃工作时,热电模块加热微通道结[3]微型化、高密度方向发展。一方面,芯片的特征尺构,使水变热。微泵驱动热水对芯片加热。寸趋于微型化,从毫米级向微米级、亚微米级发展;另一方面,计算机芯片的集成程度越来越高,芯片需要集成数以百万计的元器件。大功率、微型化、高密度封装的发展趋势对芯片提

5、出了越来越高的要求。芯片的散热问题是目前计算机芯片研究的关键技术之一,也是当今研究的热点。与一般计算机相比,军用计算机具有应用环境恶劣,有更高可靠性要求,工作的环境温度可能在零下40℃到零上50℃之间。为了保障计算机能够正常工图1微通道总体设计结构作,需要对计算机芯片即时冷却及加热才能使芯片正常工作。思路的主要优点在于能够有效地对芯片进行散热,另外,系统在计算机内部只安装一个很小的微通道1微散热器设计思想结构,而系统其他部分放置在计算机的外部。可以有论文设计的微散热系统总体设计结构如图1所效地节省计算机内部空间。*收稿日期

6、:2004-06-10基金项目:国防科技预研基金项目(51416050201D20139)16电子机械工程第21卷D2微通道结构初步设计Dt∫pdV=0D*(t)微通道结构处于非常关键的地位,微通道结构是则可得出:散热系统的关键部件,直接影响到整个系统的散热能A入口×v入口=8×A微通道力,具体结构如图2所示,共有8个通道。微通道体v入口=0.725m/s结构的设计应考虑尺寸、流体速度的设计。按照体积最小原则,把微通道体的长度设为60mm,宽度设计为由上面可得该系统水流处于层流状态。50mm。高度设为5mm,在底版下面做一

7、个凹槽,因2.4初步验算[1]为要把芯片放在凹槽内,其深度设为与芯片的高度相由实验关联数据见表1。表1Nu的实验数据同。b/a2348∞Nu4.124.795.336.498.23假设取Nu=8,则水的换热系数为:Nu·λf2图2微通道结构h==12796W/mde对微通道设计,设计目标:与流体热交换充分,有由实验关联式得:效地控制芯片工作温度:Nu·λQ=h·b·l·[(tw1-tf)+[1]f根据传热学经典理论,h=de可知,当de越(tw2-tf)]=11.00456W小的时候,微通道换热效率越高,但考虑到加工因素,

8、假设8个微通道的换热能力相同,则de不宜太小。Q总=8×Q=88.048W2.1计算当量直径de4·a·b假设芯片Q源=60W,由Q总>Q源,可以满足设计假设a=0.2,b=4mm,由公式de=,2·(a+b)要求。则de=0.381mm。考虑到芯片的大小,取微通道的长度l=43mm。3数值仿真为了验证

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