SOT2316排塑封料片翘曲问题的研究.pdf

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1、电子科技大学UNIVERSITYOFELECTRONICSCIENCEANDTECHNOLOGYOFCHINA工程硕士学位论文ENGINEERINGMASTERDISSERTATION论文题目SOT2316排塑封料片翘曲问题的研究工程领域集成电路工程指导教师胡永达副教授作者姓名唐杰班学号201050301011万方数据分类号密级注1UDC学位论文SOT2316排塑封料片翘曲问题的研究（题名和副题名）唐杰（作者姓名）指导教师姓名胡永达副教授电子科技大学成都杨立高级工程师乐山-菲尼克斯半导体有限公司乐山（职务、职称、学位、单

2、位名称及地址）申请专业学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称集成电路工程提交论文日期2012.4论文答辩日期2012.5学位授予单位和日期电子科技大学答辩委员会主席评阅人年月日注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号万方数据独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中

3、作了明确的说明并表示谢意。签名：日期：年月日关于论文使用授权的说明本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）签名：导师签名：日期：年月日万方数据摘要摘要随着半导体分立器件的规模化，开发产能高且成本低的高密度引线框架产品日益受到企业重视。但高密度引线框架在塑封后翘

4、曲问题，减缓了高密度产品的开发进程，翘曲的塑封料片将导致定位漂移，损害料片，产生器件开裂、断线或管脚损坏等现象，迫使企业关闭生产线，一方面是设备和人力资源的浪费，另一方面是不能按时交货给客户。因此，针对生产中急需解决的问题，迫切需要对塑封料片翘曲问题进行深入的研究。在以往翘曲研究中，主要针对IC封装元器件，围绕塑封材料的热膨胀系数、残余应力和塑封的工艺参数进行。本文主要研究IC封装元器件的载体塑封料片翘曲问题。首先，理论分析塑封料片翘曲的机理和研究高密度阴线框架产品的结构，显示塑封料、引线框架和副浇口位置的设计是导致翘曲

5、的主要因素；其次，从工艺流程出发，结合产品结构的设计，通过试验设计研究塑封料片翘曲的原因，得出副浇口是影响封装料片翘曲的主要因素；最后，通过有限元实体模型模拟分析塑封料片翘曲问题，并得出副浇口的上下位置的合理设计和去除副浇口是解决塑封料片翘曲的方法。本文所作的研究，将为企业在生产过程中遇到具体问题提供解决思路，对未来高密度产品的开发提供一种有益的探索，并对解决类似翘曲问题提供理论上的参考。关键词：塑封料片翘曲、高密度产品、试验设计、有限元法模型分析Ⅰ万方数据AbstractAbstractWithlargescalepr

6、oductassemblyofsemiconductordiscretedevice,todevelophigherproductionandlowercostofhigherdensityleadframeproductwasplacedgreatemphasisbycorporation.Innewproductprocess,thewarpageissuemaybecauserepeatdesignandqualificationandslowdowndevelopmentprogress,becausewarpa

7、ge’sleadframewillcauselocationshift,leadframedamage,brokenpackageofdevice,brokenwireorleaddamageandsoonfailureissue,whichwillpossiblemakecorporationshutdowntheproductline,furthertocauseequipmentandhumanresourcewasteanddeliverydelaytocustomer,sothatstudynewmethodt

8、oavoidleadframewarpagebecomeaurgentdemand.PreviousresearchworksmainfocusedonICpackagewarpagestudybycoefficientofthermalexpansion(CTE)ofepoxymoldingcompound(EMC