soc系统芯片设计

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1、商品描述内容简介本书阐述了EDA工程的理论基础和系统芯片SOC的设计方法。第1～3章阐述了电子设计自动化的发展历程、常用设计方法，阐述了集成电路设计的流程和集成设计环境；第4章介绍了VerilogHDL语言基础；第5章详细介绍了VHDL程序设计方法；第6章介绍了软硬件协同设计语言——SystemC语言；第7章介绍了一个著名的SOC设计工具的使用；第8章阐述了集成电路的可测试设计方法，算法验证方法；第9章介绍了SOC芯片的实现方法和EDA工程设计方法学的进展。全书以系统芯片SOC为线索，阐述了EDA工程的设计方法、设计语言、设计流程、实现方法、验证方法。媒体推荐书评

2、全书以系统芯片SOC为线索，阐述了EDA工程的设计方法、设计语言、设计流程、实现方法和验证方法。本书可作为集成电路领域的科技共和者的读者，也可作为微电子、电子电路、通信、计算机等专业大学生、研究生的教学参考书。目录第1章绪论1.1EDA工程概论1.2EDA工程发展历程1.3EDA工程与其他学科第2章EDA工程设计方法2.1EDA工程的设计方法2.2IC设计描述法2.3IP复用方法2.4以集成平台为基础的设计方法2.5EDA工程集成设计环境IDE2.6虚拟器件协同设计环境2.7软、硬件协同设计方法2.8EDA工程的分层设计方法2.9EDA工程的仿生学方法2.10ED

3、A工程综合方法2.11EDA工程仿真方法第3章SOC设计流程规划3.1流程的概念3.2系统级芯片验证流程3.3基于模块的设计流程3.4系统芯片SOC设计方法3.5可编程系统级芯片3.6系统芯片的测试方法3.7系统芯片的设计实例3.8系统芯片SOC展望第4章VerilogHDL语言4.1概述4.2程序结构4.3词法约定4.4数据类型4.5运算符和表达式4.6控制结构4.7其他语句4.8时序控制4.9Verilog_XL仿真4.10设计练习第5章VHDL程序设计基础5.1VHDL程序结构5.2VHDL语言的客体及其分类5.3VHDL语法基础5.4组合逻辑设计5.5时序

4、逻辑电路设计5.6测试平台程序的设计方法第6章软、硬件协同设计语言SystemC6.1SystemC概述6.2SystemC数据类型6.3用SystemC创建RTL模型6.4使用可综合的子集6.5寄存器传输级（RTL）编程6.6行为级建模和综合6.7SystemC与VHDL设计对比第7章SOC设计工具CocentricSystemStudio7.1CocentricSystemStudio概述7.2数据流图表DFG7.3Prim模型7.4Control模型7.5单元模型7.6控制模型练习实验7.7在系统平台中浮点到定点的转换7.8算法建模——可综合的SystemC

5、RTL代码产生7.9Cocentric高级系统平台——使用DAVIS第8章EDA工程可测试、验证设计方法8.1概述8.2测试方法的范畴8.3可测试性分析8.4测试矢量生成8.5可测试性结构设计8.6测试平台程序的设计方法8.7深亚微米工艺的时序分析方法8.8故障测试概述8.9验证方法概述第9章SOC实现方法和设计方法进展9.1设计实现方法的概念9.2EDA工程的CPLD实现方法9.3系统芯片SOC设计方法进展9.4IC设计技术的发展