package intro

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1、封装形式简介PreparedbyHexinOutline•封装的定义•封装的分类方式•封装形态介绍•封装形态比较封装的定义所谓的IC封装，是指由半导体集成电路与其他相关元件，经过数道工艺与产品（零件）的组装构成。使其在合适的环境下，发挥其系统设计的功能，整个流程就叫做封装(Package)。封装的主要目的在于“传导电能”“传递信号”“提供散热途径”与“机械承载与保护”。一般封装可分为三个阶段，第一阶段是由晶圆（Wafer）制作好电路，然后切割成单独芯片，再将其封装完成，在此又可按照芯片数目分为单芯片模块（SingleChipModule

2、s）与多芯片模块（MultichipModules）；接着再将封好的IC连接到印刷电路板（PCB）或介面卡（Card）上成为第二层；最后将组装好零件的印刷电路板放置到主机板（MotherBoard）上即为第三层。封装的分类方式IC封装的分类方式基于各种IC传送信号与应用功能的不同，为配合IC元件与印刷电路板的结合方式，有各种的IC封装形式，可按照其结合方式，引脚外观，使用材料，封装后大小等加以区分。（一）依结合方式区分从IC元件与PCB结合技术的演化来看，早期两者间多为引脚插入式（PinThroughHole，PTH），后来为了加速元件

3、的组装速度，制程开始向表面黏着型（SurfaceMountTechnology，SMT）发展，引脚插入型包含SIP，ZIP以及DIP等形式；表面黏着型包含SOP，QFP，BGA，F/C，TAB以及CSP等（二）依引脚外观区分初期IC封装形态依外观看，均属于导线框架（LeadFrame）形式，后续电子产品逐渐朝多功能化及轻量化发展，IC元件的承载以及连接方式亦随之演进，因此目前IC封装形态依其对外连接讯号的脚管外观区分，除导线框架外，凸块（Bumping）封装产品亦逐渐形成主流。导线框架式封装形式包含DIP，SOP，QFP等，凸块式则以基

4、板或凸块对外连接信号，包含BGA，TAB与F/C等较新型的封装形态。（三）封装材料区分IC封装依所使用封装材料种类不同，可分为塑料（Plastic）封装，陶瓷（Ceramic）封装，金属（Metal）封装等三种形式，其中陶瓷封装具有可多层封装可容纳较多线数，散热性与气密性佳等优点，缺点则是价格过高。目前IC电子产品多应用在消费电子产品市场，因此产品以塑料封装为主，约占90%以上。（四）依封装大小区分一般IC元件封装后面积均大于IC芯片本身大小，除F/C（Flip-Chip）封装因为芯片本身上长凸块，所以封装大小即芯片本身。由于目前应用产

5、品有逐渐变小的趋势，因此IC封装形态亦有小型化的趋势，现今已有CSP（ChipScalePackage）形态的封装，此类封装元件尺寸与芯片面积之比必须在1.2以内。（五）依封装芯片数目区分目前IC封装多为单芯片封装（SingleChipPackaging），但在小型化与高密度化的潮流下，减少IC封装体积有其必要性，因此多芯片封装（MultichipPackaging，MCP或MultichipModule，MCM）应运而生，但仍非市场主流。Application:MPU+Mem+Analog,Examples:Neptune@Micro

6、n,Automotive封装形态介绍IC封装形态介绍以下针对各种IC封装形态（按外观区分），依序介绍（一）导线框架形式1.ZIP(ZigzagIn-linePackage)ZIP封装是一种单边引脚插入式封装形态，由于技术层次相当低，单价也便宜，故多移至劳动力密集国家生产，以符合生产经济效益。2.DIP(DualIn-linePackage)DIP封装是一种双边引脚插入式封装形态，因封装材料不同可分为PDIP（PlasticsDIP）以及CDIP（CeramicsDIP）。常见于引脚数在64脚以下，由于技术含量低，单价便宜，故多应用与消费

7、电子产品。3.PGA(PinGridArray)PGA与DIP封装一样，均属于引脚插入式封装，差别在于DIP的引脚在IC的两边，PGA则是阵列方式，可将针状引脚排列在IC底部，以增加脚数，提高密度。由于PGA封装价格极高，多用于军事用途等高附加值的IC产品。使用情况并不普遍。4.SOP（SmallOutlinePackage）SOP封装是一种SMT型两边引脚的封装形态。大部分引脚数小于64，应用多以内存记忆体为主，引脚大于64的电子元件则多以LCC或QFP封装为主。SOP封装常见的形态还包括：SOJ（SmallOutlineJ-Lead

8、），TSOP（ThinSmallOutlinePackage）5.QFP（QuadFlatPackage）QFP是四边引脚的高脚数封装形态，引脚外观为鸥翼状，产品应用以逻辑IC以及中低端微元件为主。脚数多以