铜公的定义及拆铜公的意思

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1、铜公的定义及拆铜公的意思模具加工中,铜公的制作和放电加工是其很重要的一环，铜工的质量好坏和加工工艺的差别，直接影响到产品的外在效果。一、相关名词解释：1、什么是铜公？铜公在内地也叫电极；因为电极大部份都采用红铜加工，因红铜的导电性好和易加工性，在电火花加工时，电极本身所产生的热量较小,损耗也相对要低些。所以在沿海地区把电火花加工的电极叫铜公。意思就是用铜去"放电"工件(模胚)的意思。根据加工的需要，也分为粗公和幼公也叫精公。2、何谓拆铜公？就是模具设计人员将一个产品图转换成模具设计图，根据产品的形状，去确定加工方法，只有当模具的形状设计好以后才知道什么地方需要通过车

2、、铣、刨、磨、钻和放电等加工到所要的形状；当要采用电火花加工时，这时就要有电极(铜公)才可以加工了，电极相当铣加工中的一把成形刀，刀是什么样的，加工好的形状就同刀具的形状相反。折铜公也就是根据产品形状加工的难易程度，将其拆成若干个部件。也就是把你所要进行电火花加工的部位的产品形状用铜加工好，然后在火花机上进行放电加工。具体过程：就是由产品图-模具图-铜公-模具-产品。其中为了便于放电加工，根据加工的需要，将产品的外形或结构部分成若干个部件，再形成铜公加工图这个过程就是拆铜公。二、电极的材料1.红铜、日本的三宝红铜.2.紫铜3.石墨二、简要谈谈铜公的加工方法和注意事项

3、。1、在写刀路之前，将立体图画好后，要将图形中心移到坐标原点，最高点移到Z=0，加缩水率后，方可以加工，铜公火花位可加工负预留量。在加工前还要检查工件的装夹方向是否同电脑中的图形方向相同，在模具中的排位是否正确，装夹具是否妨碍加工，前后模的方向是否相配。还要检查你所用的刀具是否齐全，校表分中的基准等。2、火花位的确定，一般幼公（即精公）预留量为单边－0.05~-0.10，粗公-0.15~-0.5，具体火花位的大小可由做模师父定。3、铜公有没有加工不到的死角，是否需要拆多一个散公来做为补公清角。加工铜工的刀路按排一般是：大刀（平刀）开粗-小刀（平刀）清角;光刀用球刀光

4、曲面。４、CAD/开粗一般较多用平刀不用球刀，大刀后用小刀开粗，然后将外形光到数，接着用大的球刀光曲面，再用小球刀光曲面不要图省事，为了一些小的角位而用小刀去加工大刀过不了的死角可心限定小刀的走刀范围，以免直播太多的空刀。５、铜公，特别是幼公，是精度要求比较高的，公差,一般选0.005~0.02，步距0.05~0.3。铜公开粗时要留球刀位的过刀位，即要将铜公外形开粗深一个刀半径。铜公还要加工分中位，校表基准，火花放电时要校正铜工，一般校三个面（上，下，左，右）加工出的铜工必须有三个基准面。铜料是比较容易加工的材料，走刀速度，转速都可以快一点，开粗时，留加工余量0.2

5、~0.5,视工件大小而定，加工余量大，开粗时走刀就可以快，提高效率。三、前模开粗的问题：首先将铜公图在前视图或边视图内旋转180度即变成了前模图，当然还要加上枕位，PL面；原身要前模留的地方，不要用镜像的方法将铜工图变成前模图，有时会错（当铜公图X方向Y方向都不对称时）。前模加工时有二个难点：前模材质比较硬，因此不可轻易烧焊，错不得。前模开粗时用刀原则同铜工相似，大刀开粗→小刀开粗→大刀光刀→小刀光刀，但前模应尽量用大刀，不要用太小的刀，容易弹刀；光刀时也尽量用圆鼻刀，因这种刀够大，有力，有分型面的前模加工时，通常会碰到一个问题，当光刀时分型面因碰穿机要准数，而型腔

6、要留0.2~0.5的加工余量（留出来打火花）。这是可以将模具型腔表面朝正向补正0.2~0.5，面在写刀路时将加工余量设为0。前模开粗或光刀时通常要限定走刀范围，要记住你所设的范围是刀具中心的范围，不是刀具边界的范围，不是刀所加工到的范围，而大一个刀具半径。前模开粗常用的刀路方法是曲面挖槽，平行式光刀。前模加工时分型面，枕位面一般要加工到准数，而碰穿面可以留0.1余量，以备配模。四、加工后模常碰到的问题：后模有原身柯或镶柯二种，后模同前模一样是钢料，材料较硬，应尽量用刀把加工，常用刀路是曲面挖槽外形，平行铣光刀，选刀的原则是大刀开粗→小刀开粗→大刀光刀→小刀光刀。　　

7、后模图通常是铜公图缩小料位加上PL面，枕位，原身留出的东西而成，如果料位比较均匀，可以直接在加工信息量里留负料位即可，但是PL（分型面），枕位，碰穿面不能缩料位。这时可以先把这些面正向补正一个料位或者把柯画出来。原身柯常碰到的一个问题是球刀清不到利角，这时可以用平刀走曲面陡斜面加工清角；如镶柯，则后模分为藏框和柯芯，加藏柯时，要注意多走几遍空刀，不然框会有斜度，上边准数，下边小，很难配模。特别是较深的框，一定要注意这个问题，光框的刀也要新好，并且选用大一点的刀。柯芯如果太高，可以先翻过来加工框位，然后装配进框后，再加工形状，有时有支口，要注意，不要过切用球刀光形