模块化产品功能失效分析和设计改进

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1、１０学校代码：２８５４学号：２０１３３２８０９０襄帘、考ＳＯＯＣＨＯＷＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹ■■圓Ｈｉ－＇Ｗ＾模块化产品功能失效分析和设计改进ＭｏｄｕｌｅＰｒｏｄｕｃｔＦｕｎｃｔｉｏｎＦａｉｌｕｒｅＡｎａｌｙｓｉｓａ打ｄＤｅｓｉｎＩｍｒｏｖｅｍｅｎｔｇｐ研究生姓名杭晓晨指导教师姓名李富华教授专业名称集成电路工程研究方向集成电路设计所在院部电子信息学院论文提交日期２０１６年１２月二：：；：＾‘＜届ｓｋｔｅｉＭｎｉＡＭｉＩｔ＾ｉｄＯｉＢｌｉｆｌＷｉＩｌｔａ＾ｎ

2、ｉ苏州大学学位论文独创性声明本人郑重声明：所提交的学位论文是本人在导师的指导下，独立进巧研究工作所取得的成果。驗文中已经注明引用的內容外，本论文不含其他个人或集体已经发表或撰写过的研巧成果，也不含为获得苏州大学或其它教育机构的学位证书而使巧过的材料。对本文的研究作出重要贡献的个人和集体。本人承担本，均己在文中明确方式标明声明的法律责任。论文作者签名：如獻＾日期：苏州大学学位论文使用授权声明本人完全了解苏州大学关于收集、保存和使用学位论文的规定，即：学位论文著作权归属苏州大学。本学位论文电子文档的内容和纸质论文一致的内容相。苏州大学有

3、权向国家图书馆、中国社科院文献信息情报、（息研出）、中也中国科学技术信究所含万方数据电子版社中国学术（）志社送交本学位论文，期刊的复和允光盘版电子杂印件电子文档许论文被查和借，用影、缩其他复制手段保存和汇编学阅阅可采印印或。位论文，可将容编入有检索学位论文的全部或部分内关数据库进行涉密论文口。本学位论文属在年月解密后适用本规定＿＿非涉密论文□论文作者签：名日期：＿－；日期名：：导师签濤安碎模块化产品功能失效分析和设计改进摘要模块化产品功能失效分析和设计改进摘要SMT(SurfaceMountTechnology)的英文缩写，中文含

4、义代表的是表面贴装技术。是目前广泛使用的新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，然后将其贴装到电路板上。本文针对爱立信（Ericsson）室外RU模块化产品的失效进行分析，运用实验设计DOE的方式和方法解决在SMT生产中遇到的重点难点。目前工作中和国外交流比较多，在和北欧Ericsson客户方面的合作中，关于针对通孔插件器件（PTH）的焊接问题，通常情况是改善回流焊接炉温度和改良印刷钢网和印刷参数进行。并不存在系统的解决PTH器件功能失效的问题。论文中建立了针对BGA锡膏焊点为Pb63-Sn37建立焊点模型，应用包括ANSYS软件在内的很多软件，

5、模拟了Pb63-Sn37焊料形成的复合焊点的模型进，同时考察了焊盘大小、芯片、焊盘材料等因素，联系这些因素对焊点的焊接影响以及焊点应力的影响，并且通过优化设计方法，得到了最佳的焊盘大小、焊点尺寸和焊盘材料的最佳使用方案。在优化了设计参数后，运用实验室使用的切片分析（CrossSection）的方式，对失效的项目进行切片分析，运用高倍电子显微镜进行数据的量测，验证改善的可靠性。最后将所做的改善运用到实际生产中，并在量产中投入使用并跟踪生产。得到了很大的成本节约，大约为每月一万五千美金。获得了很大的成效，得到了公司内部的很大好评。关键词：DOE，可靠性，切片分析，通孔回流焊接作者：杭

6、晓晨指导老师：李富华IAbstractModuleProductFunctionFailureAnalysisandDesignImprovementModuleProductFunctionFailureAnalysisandDesignImprovementAbstractSMT(SurfaceMountTechnology)theinitials,theChinesemeaningrepresentsthesurfacemounttechnology.Itisawidelyusednewgenerationofelectronicassemblytechnology,itw

7、illcompressthetraditionalelectroniccomponentsonlyafewtenthsofthevolumeofthedevice,andthenpasteittothecircuitboard.Inthisdocument,EricssonRUmoduleproductsforfailureanalysis,theuseofDOEmethodsandmethodstosolvetheSMTproductioninthekeychallengese