探究基于arm和dsp的嵌入式手持检测设备硬件平台设计与实现

《探究基于arm和dsp的嵌入式手持检测设备硬件平台设计与实现》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、东北大学硕士学位论文基于ARM和DSP的嵌入式手持检测设备硬件平台设计与实现姓名：陈佳升申请学位级别：硕士专业：计算机系统结构指导教师：邓庆绪20060101东北大学硕士学位论文摘要基于ARM和DSP的嵌入式手持检测设备硬件平台设计与实现摘要智能化大型旋转类设备状态检测与故障诊断设备在现代工业生产中具有重要的现实意义。伴随着嵌入式技术的迅猛发展，功能强大、功耗低且价格低廉的手持式诊断设备将是未来市场的主角。针对此类手持式诊断设备的硬件平台设计与实现，本文提出了一种基于ARM和DSP的设计方案，并进行了详细的阐述。论文在分析了大型旋转类设备状态检测与故障诊断的意

2、义与需求的基础上，介绍了基于实时Linux的诊断软件系统的结构与功能，以此作为硬件平台设计的需求和依据。依据软件系统对硬件平台的要求和定义，硬件平台设计采用ARMSOC处理器和多DSP非对称式系统结构，ARM处理器通过高速通信接口完成多DSP之问的并行任务调度和数据通信。ARM处理器同时负责管理系统其他外设，如通讯网络接口、海量存储、输入和显示等，而DSP专注于数据的采集与处理。ARMSOC处理器选用韩国三星半导体公司ARM9$3C2410。DSP选用美国TI公司5000系列DSPTMS320VC5509。多DSP高速通讯接口采用HPI实现。论文中分别详细的论

3、述了这三个部分的设计与实现。论文中最后介绍了硬件平台的PCB设计与相关的注意事项。关键词：状态检测与故障诊断；ARM；DSP；$3C2410；TMS320VC5509：HPI—m一查!!垄兰塑主茎堡垒查!!!旦竺!．HardwareSystemDesignandImplementationforEmbeddedHand．heldDiagnosisInstrumentBasedonARMandDSPAbstractTheSmartinslxumentusedinstatemonitoringandfaultdiagnosisforlargerotatingequ

4、ipmentplaysakeymleinmodemindustry．Astheboomofembeddedtechnology,hand-helddiagnosisinstrmnentwithrichapplication，low-power,andlow-costwillactasachiefprotagonistinfuturemarket．ThisthesisdescribesthehardwaresystemdesignandimplementationforsuchatypeofembeddedinstrurneutbasedonARMandDSRB

5、asedontherequirementandsignificanceanalysisofthestatemonitoringandfaultdiagnosisforlargerotatingeqnipmeminthebeginning，thesecondsectionpresentsthesoftwarearchitectureandfunction，whichiSthedirectrequirementofhardwaresystema洲tectIlredesign．Accordingtotherequirementanddefinitionofsoftw

6、aresystem，thehardwaresystemiSdesignedtobeanon-symmetricalarchitecturecomposedofoneARMSOCandmul邱leDSPs．ARMcontrolsandexchangesdatawithMniti-DSPthroughahi幽speedinterface．ARMalsomanagesalltheotherperipheralssuchasnetworkinterface，memorystorage，input，displayandSOon；Multi—DSPforceondataa

7、cquisitionandprocessingonly．Samsung’SARM9$3c2410ischousedasARMSOCsolution，andTI’S5000seriesDSPTMS320VC5509ischousedasDSPsolution．Themulti—DSPhighspeedcommunicationinterfaceisimplementedbythetechnologyofHPI．ThedetailsoftheseLllreepartsarepresented．ThePCBdesignandimplementationiSpmsen

8、tedinthelastpart．Ke