dbpower固晶机操作说明书

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1、一.基本操作说明1.开机2.CCD调节3.芯片设置4.材料设置5.取晶三点与置晶三点调节6.点胶与取胶位置设置7.点胶与取胶位置设置8.单步试运行二.常规管理与校准1.顶针更换2.胶针更换3.胶针校准4.固晶臂校准5.吸嘴流量设置三.注意事项四.密码8一、基本操作说明1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面2.CCD视野调节a.鏡組倍率調整材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片b.CCD调焦:松开旋钮,上下移动CCD模组至视野清晰c.基板CCD和芯片CCD校准CCD校准的目的:得出CCD与载台移动的比例关系,求得在单位像素内所转换的长度。在管理员

2、页面点击CCD校准,按提示点“确定”,测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。若没达到图示要求,拧松固定CCD的四个小螺丝,微微调节CCD,再重复上述步骤,至达到要求。3.芯片设置芯片样板设置的目的:实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。切换至芯片设置页面,按下面图示步骤设置:点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。8模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果:勾选“视觉锁定”和“节距移动”,通过触摸屏选定一颗芯片,通过“移动十字架”移动变更选定的芯片,并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。1.材料设置a.材料模板设置切换至材料设置页面,点击“模

3、版设置”进入另一个页面,点“选第一点模版”,同样的,模板可以适当的做得大一点。对应逐点定位,只需做一点模板;两点定位,需要做两个不同点的模板。8a.材料路径(工单)设置切换至材料设置页面,在材料路径设置栏里,对于阵列模式,依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三)点的位置设定,点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。设置完工单后,再点击一下“第一阶”,然后点击“生成路径”。1.取晶三点与置晶三点调节目的:取晶三点实现CCD视野中心点、取晶点、顶针三点共线;置晶三点实现CCD视野中心点、置晶点、点胶点三点共线。a.取

4、晶三点在管理員頁面点击取晶三點設定,按提示的三个步骤依次完成。若第一步采用手动打点,步骤如下:将视野移动到晶圆盘的白色胶布处,选取“固晶臂”页面,点取“取晶位置”,通过慢速度往下移动固晶臂,至“z轴接触开关”变红,以实现手动打出取晶点。b.置晶三点在管理員頁面点击置晶三點設定,按提示的四个步骤依次完成。8若第一步采用手动打出置晶点,步骤如下:将视野移动到材料上的白色胶布处,选取“固晶臂”页面,点取“置晶位置”,通过慢速度往下移动固晶臂,至“z轴接触开关”变红,以实现手动打出置晶点。若打出的置晶点与点胶点偏离比较厉害,可以松开整个点胶模组,微移动至两个点偏差不远。若做取晶三点与置晶三点时,

5、发现取晶点与置晶点偏离CCD视野中心比较厉害,可以松开整个CCD模组,微调至取晶点与置晶点到视野中心。1.取晶高度、置晶高度、平动高度、顶出与预顶出位置的设置切换至管理员页面,点击“固晶工艺”的位置设置。a.取晶高度与置晶高度若要更精确的定取晶高度和置晶高度,可采取手动定标:在晶圆载台和材料载台锁定目标物后,选取“固晶臂”,分别选取取晶位置和置晶位置,勾选“吸嘴真空开”,慢速度下移固晶臂,至“漏晶检测”变红,读取当前固晶臂位置,手动输入到取晶高度和置晶高度栏里。b.平动高度设置选取材料载物台和芯片载物台中较高的一个,把固晶臂移至其上,慢速度下移,至离其最高点约1mm处(略高更安全),点取

6、“取当前位置”。8a.顶针定出高度与预顶出高度设置切换到“晶圆载台”页面,移走晶圆盘,打开辅助CCD,移动顶针位置,至刚刚好在顶针帽顶部稍下一点,点取预顶出位置对应的“设置”。重新放上晶圆盘,把顶针顶出在芯片旁边,目测顶针顶出约1/2-2/3芯片高度,点击设置。1.点胶与取胶位置设置在材料载台运动页面选择锁定点胶点,然后锁定一个材料目标。在管理员页面,选择点胶工艺的位置设置。在点胶位置设置页面里,先将点胶位置修正量设为-10,然后点击位置测试。安装胶针使之自然垂放至材料上,将胶针锁固再将点胶修正量设为-5。将胶针移至胶盘接触,再以修正量控制按钮将取胶位置设为过压5-15步,点胶取胶位置设

7、置完成,点击完成结束。2.单步试运行a.取晶单步先切换到晶圆载台视野下,选定一颗芯片,再选取操作员界面,在单步运动栏里勾选“锁定8取晶点”和“取晶”,点击运行,看取晶是否成功,然后点击“芯片放回”,看芯片重新放回位置是否良好。若发现单步取晶的效果不好,可重新调节取晶三点、顶针顶出位置等参数来优化。a.点胶单步先切换到材料载台视野下,选定视觉锁定点胶点,选取一个点胶点。再选取操作员界面,在单步运动栏里勾选“锁定点胶点”和“点胶”,点击

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