SMT钢网设计最全基础知识培训

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1、SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷或滴注贴片回流印刷引起的工艺问题占：70％↑钢网设计钢网的设计要求钢网材料和制造工艺钢网的开孔设计钢网的制作指标一.钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量→可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形→可靠稳定的接触容易定位和印刷→良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素LWHTGXY元件封装种类焊盘的设计印刷机性能元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素z器件的重量z焊盘间距z器件的STANDOFF值的大小z器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端二.钢网材料与制造工艺——常用钢

2、网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼42号合金镍成本★★★★★★★★★★可蚀刻性能★★★★★★——化学稳定性★★★★★★★★机械强度★★★★★★★★细间距开口的能力★Note★★Note★★Note：需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（以黄铜为基准）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜1.01.01.01.01.0不锈钢0.971.81.70.61.4镍1.10.71.90.72.9钼1.52.13.00.32.042号合金1.12.01.60.32.2钼质钢片特性自润滑特性比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的

3、伸缩性、抗拉强度和硬度。抗腐蚀力较强优良的外形或尺寸稳定性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CADDATA↓钢网加工方法——化学腐蚀工艺Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓EtchingProcess↓Framing对不锈钢也有好的制作工艺能力通常是由双面侵蚀。stepstencil用单面最经济和常用的技术最适合stepstencil制作化学腐蚀工艺的缺点工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。工艺控制相对较难，对于大小开孔都同

4、时腐蚀较难控制。单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。孔壁的形状对锡膏的释放不利。较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。不适合用于微间距工艺上。钢网加工方法——激光切割工艺CADDATA↓Auto-data-conversion↓fedtomachine↓CuttingProcess↓Framing¾常用在不锈钢材料上¾从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁¾投资大（有时价格较高）¾多开孔情况下制造速度较慢¾能处理微间距技术缺点►孔壁较粗糙►不能制造step钢网☆☆☆成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎☆☆☆钢网加工

5、方法——电铸工艺CADDATA↓Manufacturer-dependentCorrectionfactor↓Photo-landpattern↓Etching&formingProcess↓Framing一般采用镍为网板材料机械性能较不锈钢更好很好的开孔光滑度和精度可以制出任何厚度的钢网能制出密封垫效果缺点►价格高►有时太过光滑，不利于锡膏滚动钢网加工方法——镀镍和抛光工艺表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光）达到使孔壁较光滑的效果。抛抛

6、光前光的效果抛光后腐蚀工艺激光工艺不同工艺孔壁的比较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）激光切割工艺电铸工艺激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较腐蚀工艺激光工艺激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil）可配合抛光使释放质量更好电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少不适合用于厚度变化钢网不需使用抛光等技术也有很好的释放质量抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，

7、用在化学腐蚀和激光工艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿三.钢网的开孔设计LW开孔尺寸设计的基本原则Lmax＝W+0.3W/D2Wmin=5×solderpowdersize印刷不良造成的焊接缺陷少锡锡珠立碑连锡红胶上焊盘掉件钢网开口的一般原则LW以化学腐蚀方法制作：W/D≥1.6激光切割（用“钼”制作）W/D≥1.2激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作）W/D≥1.5开口面积与孔壁面积之比:Arearatio=L*W/(2*(L+W)*D)≥0.66D－钢片厚度钢片厚度的选择钢片厚度的选择原则：开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有

8、合适的开口面积与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。常见的钢片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm钢片厚度的选择——按开口(不锈钢材料)钢网厚度0.12mm（电抛光）0.12mm0.15mm0