材料物理性能复习思考题汇总

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1、材料物理性能复习思考题汇总第一章绪论及材料力学性能一.名词解释与比较名义应力:材料受力前面积为A,则8O=F/A,称为名义皿力工程应力:材料受力后面积为A。,则ST=F/A»,称为工程应力拉伸应变:材料受到垂直于截面积方向犬小相等,方向相反并作用在同一条直线上的两个拉伸应力时发生的形变。剪切应变:材料受到平行于截而积大小相等,方向相反的两个剪切应力时发生的形变。结构材料:以力学性能为基础,以制造受力构件所川材料功能材料:具有除力学性能以外的其他物理性能的材料。晶须:无缺陷的单晶材料弹性模量:材料发生单位应变时的应力刚性模虽:反映材料抵抗切应变

2、的能力泊松比:反映材料横向正应变与受力方向线应变的比值。(横向收缩率与轴向收缩率的比值)形状因子:蜩性变形过程中与变形体尺寸,工模具尺寸及变形量相关参数。平面应变断裂韧性:一个考老了裂纹尺寸并表征材料特征的常数弹性端变:对于金屈这样的实际弹性体,当对它施加一•定的应力时,它除了产生一个瞬时应变以外,还会产生一个随时间而变化的附加应变(或称为弛豫应变),这现象称为弹性蠕变。端变:在恒定的应力6作用下材料的应变随时间增加而逐渐增大的现象材料的疲劳:裂纹在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展。应力腐蚀理论:在一定环境温度和应力场强度因子作用下,材料

3、中关键裂纹尖端处,裂纹扩展动力与裂纹扩展阻力的比较,构成裂纹开裂和止裂的条件。滑移系统:滑移面族和滑移方向为滑移系统相变増韧:利用乡品乡相陶瓷中某些相成分在不同温度的相变,从而増韧的效果,统称相变増韧弥散强化:在基体小渗入具有一定颗粒尺寸的微细粉料,达到増韧效果,这称为弥散增韧屈服强度:屈服强度是金属材料发生屈服现象时的屈服极限,亦即抵抗微杲塑性变形的应力法向应力:导致材料伸长或缩短的应力切向应力:引起材料切向畸变的应力二.思考题结晶学基础综介思考题:1.底心格子有儿个基本质点?各质点的坐标是什么?10个基本质点,坐标(0?0,0)(0,0,

4、1)(0,1,0)(1,0,0)(1,0?1)(1,1,0)(0,1,1)(1/2,Ml,0)(1/2,1/2,1)(1,1,1)2.如何理解材料的疲劳?试利用应力腐蚀理论解释Z。材料裂纹在使用应力下,随着时间的推移而缓慢扩展,这种缓慢扩展的结果是裂纹尺寸逐渐增大,•旦达到临界尺寸就会失稳而破坏,也就是说材料的断裂强度取决于时间。应力腐蚀理论解释:3.提高陶瓷材料抗热冲击断裂性的措施有哪些?相变増韧,微裂纹增韧,弥散增韧4.捉高无机非金属材料的强度与韧性的方法有哪些?5.阐述固体材料发生缎性形变的--般机理与影响因素。6.论述为什么无机材料的

5、延展性不如金属材料?7.何谓脆性材料断裂强度的体积效应?解释原因。8.晶体的各向异性性质有否例外,举例说明。9.脆性材料破坏的临界应力公式有哪些?它们说明什么问题。第二章材料热学性能一.名词解释与比较:声子,等压摩尔热容与等容摩尔热容,热应力,稳态传热与非稳态传热,抗热冲击损伤性与抗热冲击破坏性二•思考题10.材料热容随温度变化的基本规律。11.德拜的比热模型的基本内容。12.材料线膨胀系数与品体结构的关系。13.材料的热膨胀性与材料的熔点的关系有何一般规律?14.提高陶瓷材料抗热冲击断裂性的措施冇哪些?15.釉面砖的坯体及其表面釉层的热膨胀

6、系数要怎样设计才能改善材料的抗拉强度,说明原因。1.为什么金属的导热性比无机非金属材料好?2.无机非金属材料在低温与高温时热传导机理的差别。3.论述材料热应力的几种来源。第三章材料的光学性能一.名词解释与比较:瑞利散射与喇曼散射,色散,折射与双折射,反射、漫反射与全反射,散射,偏振光与线偏振光,弹性散射与非弹性散射二•思考题4.如何理解乳浊?气孔、晶粒度如何影响材料对光波的散射?论述时需解释原因。5.制备口色颜料时如何选材?6.什么是双折射?晶体产生双折射的条件是什么?7.元索离子半径,原子或离子排列的紧密程度及外加应力如何影响材料的折射率?

7、8.有色散的材料的折射率随入射光波长变化的-•般规律是什么?9.当光线以很小的入射角达到介质界面时,反射系数(即反射能量与入射能量之比)遵循什么规律?10.制备透明陶瓷的材料的折射率与双折射率有什么基本要求?为什么?11.无机非金属材料与金属材料在吸光性上冇何区别,为什么?第四章材料电导性能一.名词解释与比较:载流子,电光效应,载流子迁移率,双碱效应与压碱效应,固体电解质与快离子导体,崔尔效应,电解效应,超导体,金属电阻的马西森定律(公式),空位与空穴,圧放效应,热电效应,二•思考题27•典型金属、无机非金属材料及半导体材料电导的载流子各是什

8、么?论述温度的高低,杂质的有无对三者电导性能的影响规律有何不同?试解释原因。28.什么是热电效应?其主要应用有哪些?28.快离了导体的电导的载流了是什么?试述温度对

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