锡膏焊接制程的问题与对策

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1、锡膏焊接制程的问题与对策问题及原因对策UU锡膏印刷uu1.搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度人、室温度、印膏太厚、放置压力太人等。（通常当两焊垫Z间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各-垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉冋，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。uU提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。uu增加锡膏的粘度（70万CPS以上）uu减小锡粉的粒度（例如由200目降到3（）（）目）uu降低环境的温度（降至27OC以下）uu降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）uu加强印膏的精准度

2、。uu调整印膏的各种施工参数。uu减轻零件放置所施加的压力。uu调整预热及熔悍的温度曲线。问题及原因对策uu2.发生皮层CURSTING由于锡膏助焊剂屮的活化剂太强，环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.uu3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似.uu避免将锡膏暴露于湿气屮.uu降低锡膏中的助焊剂的活性.uu降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度（如在密热区采阶梯式钢板进行印刷）.uU提升印着的精准度.uu调整锡膏卬刷的参数.问题及原因对策uu4.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常

3、在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗，板膜太薄等原因.uu5.粘着力不足POORTACKRETENTION环境温度高风速人，造成锡膏中溶剂逸失太多，以及锡粉粒度太大的问题.uu增加印膏厚度，如改变网布或板膜等.uU提升印着的精准度.uu调整锡膏卬刷的参数.消除溶剂逸失的条件（如降低室温、减少吹风等）。uU降低金属含量的百分比。uU降低锡膏粘度。uU降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分呢。问题及原因对策UU60坍塌SLUMPING原因与“搭桥”相似。7o模糊SMEARING形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、

4、架空高度不足等。UU增加锡膏中的金属含量百分比。UU增加锡膏粘度。UU降低锡昔粒度。UU降低环境温度。UU减少卬膏的厚度。UU减轻零件放置所施加的压力。UU增加金属含量百分比。UU增加锡膏粘度。UU调整环境温度。UU调整锡膏印刷的参数。问题及原因对策UU熔焊REFLOWUU1•吹孔BLOWHOLES焊点中(SOLDERJOINT)所出现的孔洞,大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。uU调整预热温度，以赶走过多的溶剂。uU调整锡膏粘度。uU提高锡膏中金属含量百分比。问题及原因对策uu2o零件移位及偏斜MOVEM

5、ENTANDMISAL1GNNENT造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放證不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。CrOMBSTONING或MAMBATHANEFFECT,或DRAWBRIGING),尤以质轻的小零件为甚。Uu改进零件的梢准度。Uu改进零件放登的精准度。Uu调整预热及熔焊的参数。Uu改进零件或板了的焊锡性。Uu增强锡膏屮助焊剂的活性。Uu改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。Uu不可使焊垫太大。问题及原因对策Uu3o缩锡DEWETTING

6、零件脚或焊垫的焊锡性不佳。4o焊点灰暗DULLJINT可能有金加杂质污染或给锡成份不在共熔点，或冷却太慢，使得表面不亮。5o不沾锡NON-WETTING接脚或焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。uU改进电路板及零件之焊锡性。uU增强锡膏中助焊剂之活性。防止焊后装配板在冷却中发生震动。uU焊示加速板了的冷却率。提高熔焊温度。uU改进零件及板子的焊锡性。uU增加助焊剂的活性。问题及原因对策uU6。焊后断开OPEN常发生于J型接脚与焊址Z间，其主要原因是各脚的共面性不好，以及接脚M焊垫Z间的热容虽:和差太多所致（焊垫比接脚不

7、容易加热及蓄热）。uu改进零件脚之共而性（COMPANARITY）uu增加印膏厚度，以克服共面性Z少许误差。uu调整预热，以改善接脚与焊垫之间的热差。uu增加锡膏中助焊剂之活性。uu减少焊热面积，接近与接脚在受热上的差距。uu调整熔焊方法。uu改变合金成份（比如将63/37改成10/90,令其熔融延后，使焊梨也能及时达到所需的热量）。问题及原因対策uu7o锡球SOLDERBALLING锡球的成因很多，主要有锡粉中的小粒子较多,有氧化物（常造成10MIL以上的人号锡球）出现坍塌，发生溅锡，以及助焊剂之活性不当等。因一口有局部锡膏远离母体

8、，在高温下于不沾锡的板材上，将会H我内聚而成锡球或小块。uu减少锡膏中的细小粒了（FINES,在20p以下者）uu增加锡膏之粘度，以减少坍塌的发牛。uu增加锡膏中金属含量，减少助焊剂量，以消除坍塌。uu增加锡膏中助悍剂Z