探讨砖坯在辊道窑中的烧成变化

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1、探讨砖坯在辐道窑中的烧成变化馄道帑烧墙地砖已冇几十年的丿力史,产品在不断更新换代，馄道窑也在趋于完善,然而，不管何种产品，在馄道帘烧成过程中，总发现诸如变形、裂砖、黑心、黑点问题，严重影响产品的质量。无论是工艺上或是烧成上的原因，一直以来，陶瓷工程技术人员在不断地摸索解决问题的思路和方法，但总是存在许多盲目性，造成了不必要的损失。究其原因在于我们不清楚砖坏在馄道窑屮的烧成具体变化情况，所以，笔者从实际生产屮产品缺陷的解决方案岀发，探索砖坏在馄道窑屮的烧成变化情况，分析砖坏的烧成机理，为墙地砖在工艺配方、烧成控制以及整个生产工艺控制上捉供直接的参考依据。1、砖坯的化学组成及主要特性砖坯在

2、烧成过程总的变化主耍取决丁英化学组成，通常建陶砖坏配方组成中化学成份有SiO2、A1203、Na20、K20、CaO>MgO、Fe2O3、Ti02、H20、IL等。A1203——含量取决于配方中粘土的用量，粘土具冇可塑性、结合性、吸附性、干燥烧成收缩性及高温耐火性等，也就决定了生坯强度、坏体收缩率及烧成温度等。Si02——在砖坏屮具冇骨架作用，硬度高，抛光光泽度好，在加热和冷却过程屮伴冇右英品型转变，体积、强度发生变化。Na20、K20——在砖坯屮主要起助熔作用，降低坯体烧成温度，由长右引入。CaO、Mg——在砖坯屮也可起助熔作用，同时具冇增白和调节烧成温度范围的作用，CaO、MgO通

3、常以碳酸盐或硫酸盐的形式存在，在锻烧屮产生大量CO2、S02气体。Fe2O3、Ti02——也具冇一定的助熔作用，在常规白料砖坯屮主要表现为负而作用，因为烧后变成黑点或绿点。H20、1L——主要由粘土引入，其他原料如石粉、右砂等也或多或少带入一点°H20、IL在加热过程屮逐渐挥发，配方屮的塑性粘土含冇上述所冇的成份,瘠性原料瓷砂、石粉等主要含Si02、A1203、CaO、MgO、H20、Na20等。2、砖坯在各区的物理化学变化及质量因索辘道窑通常划分为预干区、预热区、屮高温区、保温区、急冷区、缓冷区、强冷区。砖坯在不同的区域进行着不同的物理化学反应。预干区：干燥器缓慢干燥(室温〜200'

4、C)——自由水、吸附水大量排除窑炉预热干燥(室温〜450'C)——自由水，吸附水基本排除,结构水开始排除预热区：结构水排除碳酸盐氧化分解，有机物氧化、碳酸盐、硫酸盐分解(450〜1000'C),硫化物氧化，石英晶型转变屮高温区：坯体氧化述原反应继续，液相开始生成(1000'C~最高烧成)，形成新结晶，坯体急剧收缩保温区：液相量增长，新结晶成长(最高烧成温度~急冷区前)，瓷化急冷区：液相凝固，石英晶型转变(保温区温度~580'C)缓冷区：石英晶型转变，坯体缓慢降温(580~400'C)强冷区：坯体急剧降温，石英晶型转变(400~80'C)砖坯在不同区域进行物理化学反应，那么砖坯齐种缺陷可

5、以从这里去找原因。(1)预干区最常见缺陷：开口裂、边裂、炸坯、滴脏；(2)预热区最常见缺陷：边裂、屮心裂、黑心、黑点、变形；(3)中高温区最常见缺陷：变形、尺码缺陷(大小头、大小尺码等)、色差；(4)保温区最常见缺陷：四边形、头边变形、尺码缺陷和色差；(5)急冷区最常见缺陷：变形、风裂、色差；(6)缓冷区最常见缺陷：风裂、脆性、变形；(7)强冷区最常见缺陷：风裂(釉裂)、变形。2.1预干区生坯从压机成型出来通常含有6%^10%的水份，不同品种有各H的水份要求。生坯含水率远远大于空气湿度，所以，生坯烧成的第一步即干燥排水，在此,不管是烧成窑的预干区述是专门的干燥器，一并概括为生坯的预干区

6、，预干区的排水主要是砖坯的吸附水（包括自由水），决定吸附水排除速度及完全程度的是干燥介质的温度、湿度和流速，本质上是砖坯内水份的外扩散速度、内扩散速度及干燥速度。砖坯边裂即烧出来的产品边部出现若干5^10mm长的细小裂纹，裂纹深度往往在半砖厚Z内，出现在砖的各个方面，无规律性，与压机因模框或脱模造成的边裂有所不同，边裂是由于介质温度高、湿度小、流速快导致快速排除边部水份，而内扩散缓慢，内部水份不能及时填补砖坯边部粉料颗粒间，从而使得颗粒间产生空隙，由于不断失水，空隙不断拉大，同时砖坯干燥失水收缩产生内应力,拉大空隙，形成边裂纹，如果颗粒大、颗粒检举大，由高温液化而急剧收缩进一步拉大空隙

7、，出窑则表现为开口裂。开口裂往往裂透底且裂口宽度、长度都比较大。开口裂、边裂的形成述与机械振动折伤、砖坯水份不均匀、成型压力不均匀、布料不均匀、颗粒级配不好有关，尤其是机械抖动极易造成开口裂，根据热工原理是起始于干燥速度控制不合理，没能使得坯体内外扩散速度协调，内应力大南砖坯维持结构完好的弹性力和塑性力，则产生炸坯。维持结构完好的弹性和塑性决定于砖坯成型的压力和颗粒间彼此粘接力，产生膨胀的内应力取决于水份的量和活跃度，即水份的含量和温度。因此，