灯具led热设计和仿真模拟

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1、word文档整理分享1.灯具热设计意义高温对电子产品的影响:–绝缘性能退化–元器件损坏–材料的热老化–低熔点焊缝开裂、焊点脱落热设计对灯具的影响:–光源工作状态及寿命–灯具电气安全–材料选择与寿命2.电子失效的主要原因3.电子产品失效与温升参考资料word文档整理分享4.热设计理论基础热设计的基本问题–耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；–热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；–热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；–所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定

2、的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求；–热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决;5.热传播方式热传导–传导是发生在两种直接接触的介质（固体，液体，气体）–传导过程中，能量通过以下方式传递自由电子运动点阵振动6.热阻–热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。–可以用一个简单的模拟来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当

3、于电阻。dq/dt=∆T/R参考资料word文档整理分享Or：dq/dt=ΔT/R=热流T=温度A=横截面积k=热导系数ΔX=厚度R=ΔX/（kA）=热阻参考资料word文档整理分享7.对流–对流发生在有温差的表面和运动流体间的传热–对流有如下两种方式：自然对流散热强制对流散热ExternalFlow外流参考资料word文档整理分享InternalFlow内流dq/dt=小块到空气的全部热量h=对流换热系数A=有效散热面积Tw=热表面温度Tf=气流的平均温度R=1/(hA)热阻参考资料word文档整理分享8.热

4、辐射–辐射发生在两种没有直接接触的表面–能量通过电磁波传递–所有物体大于0K均发生热幅射dq/dt:两个表面幅射交换能量为：Where,dq/dt=热流σ=Stefan-Boltzmann常数ε=表面发射率f=表面1到表面2的视因子A=辐射面积T1,T2=发射面和接受面温度9.LED光源特性与传统光源不同，高功率发光二极管（LED）不产生热辐射，而由其PN结向LED封装上的散热片（thermalslug）进行热传导。由于通过传导方式扩散，LED产生的热量进入空气的通路较长且成本较高。参考资料word文档整理分享

5、10.散热设计大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：–晶片PN结到外延层；–外延层到封装基板；–封装基板到外部冷却装置再到空气。为了取得好的导热效果，三个导热环节应采用热导系数高的材料，并尽量提高对流散热。参考资料word文档整理分享11.散热片参考资料word文档整理分享参考资料word文档整理分享12.LED散热基板a.一般FR4（PCB）b.金属基PCBc.陶瓷基板d.直接铜块结合一般FR4，热导系数0.36参考资料word文档整理分享金属氧化作为绝缘层，热导系数20k/mk陶瓷基板–热

6、膨胀系数与Chip匹配–导热系数>80–价格高,无法应用于大面积基板13.散热片散热器通过扩大散热面积提高传热效果最常用的散热器是翅片散热器最常用的散热器材料为铝或铜参考资料word文档整理分享现有的散热器种类：–Stampings冲压–Extrusions拉伸–Bonded/Fabricated粘接–Folded折叠–Casting铸造针对给定的应用选择散热器，我们必须考虑以下四点：–从结点到空气的热阻–允许空间–可能的空气流量–散热器的成本整体的热阻Rja=(Tj-Tamb)/P=Rjc+Rcs+RsaRj

7、c,Rcs,Rsa分别是结到壳，壳到散热器，散热器到空气的热阻参考资料word文档整理分享热管技术热管是一种具有高效导热性能的传热器件。它能够在热源与散热片间以较小的温差实现热传递，也可以在散热器基板表面实现等温以提高散热器的效率。参考资料word文档整理分享14.热设计的发展趋势v热管技术ØTherma-Base™heatsinks与型材散热器的比较参考资料word文档整理分享15.热设计对产品的温度场作出预测，使我们在进行产品设计开发时关注热点区域。进行各种设计方案的优劣分析，得出最佳的设计方案。对设计者经

8、验的依赖度设计周期热设计一次成功率热设计方案的优化程度效率传统热设计方法完全短低低，裕量大低仿真分析方法强长高高，裕量适中高电子设备热设计软件是基于计算传热学技术（NTS）和计算流体力学技术（CFD）发展电子设备散热设计辅助分析软件。目前商业的热设计软件种类繁多，有基于有限体积法的Flotherm、I-deas、Ice-pack、Tas－Harvardthermal、Coolit、Be