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1、SMT常用知识简介常用知识简介 1一般来说,SMT车间规定的温度为23±3℃。 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。 7.锡膏的取用原则是先进先出。 8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温
2、、搅拌。 9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。 12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为基板数据;贴片数据;上料数据;元件数据;吸取数据,图像数据。 13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃~220℃ 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%。 15.
3、常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 17.常用的SMT钢板的厚度:0.15mm0.12mm0.13mm0.10mm。 18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm
4、。 20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。 21.ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效。 22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 25.品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良
5、品、不流出不良品。 26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:人、机器、物料、方法、环境。 27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37，熔点为183℃。 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。 29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 30.SMT的
6、PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。 33.208pinQFP的pitch为0.5mm。 34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系; 35.CPK指:目前实际状况下的制程能力; 36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38.Sn62Pb36Ag2
7、之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA; 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标; 46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.目前使用的计算机的PCB,其材质为:玻纤板; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为
8、13寸、7寸; 49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受
