cb的结构设计与制造工艺

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1、电子产品（设备）结构设计与制造工艺印制线路板的结构设计及制造工艺2004年12月18日印制线路板的结构设计及制造工艺第七章印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板—PCB（printedcircuitboards）7.1印制电路板结构设计的一般原则7.2印制电路板的制造工艺及检测7.3印制电路板的组装工艺2004年12月18日印制线路板的结构设计及制造工艺第七章印制线路板的结构设计及制造工艺印制电路板—PCB（printedcircuitboards）7.1印制电路板结构设计的一般原则一、印制电路板的结构布局设计1．印制电路板的热设计2.印制电路

2、板的减振缓冲设计3.印制电路板的抗电磁干扰设计4.印制电路板的板面设计2004年12月18日（1）元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边平行或垂直。在板面上分布均匀整齐，一般不得将元件重叠安放；（2）元件的标记或型号应朝向便于观察的一面；（3）由于板面尺寸限制，或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时，应使每一块印制板成为独立的功能电路，并使引出线为最少；（4）可调元件的布局应考虑整机的结构要求；（5）板面过小时可采用拼板、加工艺边。印制线路板的结构设计2004年12月18日二、印制电路板布线的一般原则1.电源线设计　　根据印制线路板电流的大小，尽量

3、加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。印制线路板的结构设计2004年12月18日2.地线设计⑴公共地线应布置在板的最边缘；⑵数字地与模拟地应尽量分开；⑶印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路。以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合；（4）大面积地线要镂空。印制线路板的结构设计2004年12月18日3.信号线设计⑴低频导线靠近印制板边布置；⑵高电位导线和低电位导线应尽量远离，最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小；⑶避免长距离平行走线，印制电路板上的布线应短而

4、直；⑷不同性质的电路导线分开，它们的供电系统也要完全分开；⑸采用合适的外接形式。印制线路板的结构设计2004年12月18日外接形式有：导线引出、插接端和接插件（如图）输入、输出远离，以免发生反馈耦合。引出线要相对集中设置。布线时使输入输出电路分列于电路板的两边，并用地线隔开。印制线路板的结构设计2004年12月18日三、印制导线的尺寸和图形1.宽度印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升。当铜箔厚度为0.05mm，通过的电流：1A/mm。2.间距导线的最小间距主要取决于导线间绝缘电阻和击穿电压。印制线路板的结构设计2004年12月18日一般导

5、线间距等于导线宽度（1）低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。（2）高压电路的导线间距取决于工作电压和基板的抗电强度。（3）高频电路主要考虑分布电容的影响。印制线路板的结构设计2004年12月18日3.印制导线的图形元器件在印制板上有两种排列方式：不规则排列、规则排列。导线的宽度宜一致，地线可适当加宽。导线不应有急弯和尖角，转弯和过渡部分宜用半径不小于2mm的圆弧连接或用45度角连线，且应避免分支线。当导线宽度超过3mm时，最好在导线中间开槽成两根并联线大面积铜箔时，应做成栅格状（镂空）。印制线路板的结构设计2004年12月18日4.焊盘焊盘中心孔

6、d要比器件引线直径稍大一些（0.2~0.4mm）。焊盘外径D>(d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+0.5)mm。焊盘的形状有：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘和灵活设计的焊盘5.过（金属化）孔φ0.6mmφ0.5mm→φ0.30mm→φ0.20mm→φ0.10→φ0.05mm印制线路板的结构设计2004年12月18日4.焊盘焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（0.2~0.4mm）。焊盘外径D>(d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+0.5)mm。印制线路板的结构设计20

7、04年12月18日4.焊盘焊盘中心孔d要比器件引线直径稍大一些（0.2~0.4mm）。焊盘外径D>(d+1.2)mm，其中d为引线插孔直径，焊盘最小直径可取Dmin=(d+0.5)mm。焊盘的形状有：岛形焊盘、圆形焊盘、方形焊盘、椭圆焊盘和灵活设计的焊盘5.过（金属化）孔φ0.6mmφ0.5mm→φ0.30mm→φ0.20mm→φ0.10→φ0.05mm印制线路板的结构设计2004年12月18日四印制板设计步骤和方法1.设计印制板应具备的条件①已知印制电路板板面需要容纳的电路，以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要尺寸。②明确各元器件和导线在布局

8、、布线时的特殊要求。③确定印制板在整机(或分机)中的位置及其连接形式。印制线路板的结构设计2004年12月18日2.印制板