成品pcba检验标准

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1、.成品PCBA检验标准文件编号：版本：A制修订单位：品保部制修订日期：制定者：审查：核准：..NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1A目次成品PCBA检验标准是由下列各项目所构成..标题项目页码页数制定日期修订日期核定日期修订简述一、焊锡的流状3116．03．2516．03．25二、焊锡的表面4116．03．2516．03．25三、焊锡的量5116．03．2516．03．25四、其它不良6116．03．2516．03．25五、零件脚的处理7116．03．2516．03．25六、焊锡不完全8116．03．2516．03．

2、25七、外观确认9116．03．2516．03．25八、部品浮起的状态10116．03．2516．03．25九、部品装配的注意点11116．03．2516．03．25十、电解电容注意点12116．03．2516．03．25十一、红胶贴片部品的焊锡13116．03．2516．03．25十二、(双面)基板通孔的焊锡14116．03．2516．03．25十三、无引脚的SMT器件上锡标准15116．03．2516．03．25十四、有引脚的SMT器件上锡标准16116．03．2516．03．25十五、无铅产品的SMT组件外观检查1711

3、6．03．2516．03．25冷焊锡流不足锡流不足冷焊助焊液附着(焊锡不完全)助焊液附着(焊锡不完全)良锡流不足(不良)θ<90θ>90θ(不良)尖角锡流不足一、焊锡的流状..1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：不良例4.注意事项：‧不应导致不导通‧用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)‧焊锡应不造成外流发生冷焊(部品会摇晃)冷焊(锡面有空洞)冷焊(表面粗糙)浮起(铜箔浮起)冷焊(有空洞)二、焊锡的表面..1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙

4、铁焊锡之场合均适用之。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：良不良例4.注意事项：‧焊锡过热，时间过长会导致铜箔浮起‧用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)焊锡过多焊锡过少焊锡不足三、焊锡的量..1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：良不良例4.注意事项：‧勿与外围线路造成短路‧用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)‧如焊锡过多时，可能会与邻近的铜泊或零件脚造成短路发生四、其它不良..1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之

5、。。2.标准：焊锡作业应确实。3.实例：(严重程度)‧忘记焊锡短路严重轻微应注意锡丝短路‧短路可能性高‧短路‧有短路的可能性‧不会造成短路‧短路‧短路可能性高‧有短路的可能性‧左列以外线须‧短路‧短路可能性高‧有短路的可能性断线‧用手摇(500克)‧线蕊断1/2以上‧左列以外会摇动线蕊不足‧用手摇拉时(500克)会脱落未焊锡重要‧不会造成短路会断路时‧线蕊断1/2以下‧一般小部品为0.5～1.5mm‧其它部品零件脚应露出焊锡点1～3mm※零件脚应注意事项：‧焊锡表面应可见到零件脚五、零件脚的处理..零件脚与邻近铜箔应相距0.5

6、mm以上零件脚未完全切断(残留)到零件脚零件脚应伸出5mm以内零件脚与零件脚间应有0.3mm以上零件脚应伸出1.5mm以上焊锡表面应可见1.适用范围：基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。。2.标准：零件脚的处理应适当而确实。3.实例：4.注意事项：‧零件脚之间注意不能因碰触造成短路‧用手微时压不应会松动‧不可有短路的疑虑‧若有短路的可能性时应予排除六、焊锡不完全..焊锡拖曳造成短路短路因部品的涂料造成空焊锡尖(冷焊)因助锡剂不足造成冷焊因过热造成铜箔剥离零件脚未出零件脚未出造成锡薄因基板枯孔过大造成空洞因零

7、件脚不净(油)造成空焊1.适用范围：使用波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。。2.标准：焊锡作业适当而确实。3.实例：良例不良例4.注意事项：‧注意因锡须、锡丝、锡珠造成短路发生‧因脚未出，受外力压挤致造成铜箔剥离或断路发生‧用手拉或摇动时不会造成松动(500公克力)‧注意是否有可能会造成断路发生‧有可能造成短路时，应予排除七、外观确认..1.适用范围：实装基板和组装完成的之基板均适用之。2.标准：应处在正常完成状态。3.实例：1.部品对部品、部品对线材、部品对接地应没有接触和恐怕会接触。2.基板个体组完成，应没有弯曲或呈波浪

8、状。3.基板个体组完成，应没有铜箔剥离(翘皮)、裂痕、破裂。4.铜箔线路应不因插接的影响，导致铜箔裂或断裂。5.基板锁付固定应确实。6.基板上应没有异物附着。(锡珠、锡渣、切除之零件脚、其它异物)7.基板上的印刷位置应不偏移、文字应清析、表示应正确（电解电容之极性表示..等）