《E芯片试产报告》PPT课件

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1、芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度制作:胡少华审核:批准:3E芯片试产报告部门:生技部芜湖芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度一.主旨导入3E芯片，降低生产成本，提高公司效益。质量、成本、创新、速度二.评估试产流程原材料电浆清洗除湿固晶焊线短烤点胶长烤外观除湿结论测试芜湖锐拓电子有限公司芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.1晶片进料检验PS:1.晶片尺寸均为10*242.晶片来料外观检验，芯片排列整齐，无芯片破损、焊垫不良等不良MinAvgMaxVF2.83.33.6WLD452.6454.6454

2、.9Po12.113.213.8MinAvgMaxVF2.83.23.6WLD452.1454.1454.6Po14.115.215.9芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.2固晶站固晶机参数MINMAX实际取晶高度-5000-6800-5880固晶高度-5000-6800-6100顶针高度90013001100固晶压力/g556560气压/mPa0.450.550.5序号固晶推力/g15602600344045005550晶片推力：长*宽*12芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.3焊线站SOP参数EFO

3、BONDFRESSUSPOWERUSTIME1ST2ND1ST2ND1ST2ND1ST2ND1.0mil0.65-0.920.75-0.9230-4040-5045-7575-954-84-8焊线机台参数序号拉力/g1B/9B/13.52B/8.5B/14.53B/9.5B/134B/8B/125B/10.5B/11.5PS:拉力：＞６g芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.4白光点胶点胶配比1018A1018B009024-3-2220.1730.075前5组数据对应（14-16mw）芯片，后5组数据对应（12-

4、14mw）芯片实际使用物料：1018A：40g1018B：40g00902：3.46g4-3-2：1.50g首件测试数据：芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.5成品外观检验凹胶BIN脚变形气泡杂物PS:1．芯片１(１2－１4MW)凹胶2PCSBIN脚变形1PCS气泡１PCS杂物２PCS2．芯片2(１4－１6MW)凹胶1PCSBIN脚变形1PCS气泡１PCS杂物1PCS芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.6CIE打靶图打靶图（14-16mw452.5-455nm）打靶图（12-14mw452.5-455n

5、m）PS:1.其中芯片１(14－16MW)缺亮占0.20％，CIE分布较集中2.其中芯片2(12－14MW)缺亮占0.23％，CIE分布较集中芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度2.7亮度分布图3E芯片12-14mw亮度分布：IV范圍數量%0-133010.01%1330-153010.01%1530-1760842184.70%1760-2020151815.27%2020-232510.01%2325-999900.00%00.00%total9942100%14-16mw亮度状况：0.00%20.00%40.0

6、0%60.00%80.00%100.00%0-13301330-15301530-17601760-20202020-23252325-99993E芯片14-16mw亮度分布：IV范圍數量%0-133000.00%1330-15302482.49%1530-1760408541.03%1760-2020562456.48%2020-232500.00%2325-999900.00%00.00%total9957100%12-14mw亮度状况0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%0

7、-13301330-15301530-17601760-20202020-23252325-9999芜湖锐拓电子有限公司质量、成本、创新、速度三、结论3-13E芯片来料包装完好，芯片排列整齐，无芯片磨损等不良3-2.在固晶焊线的时候没有发现异常3-3.在各个站点中烘烤后，没有出现发现异常3-4.两种芯片（12-14mw、14-16mw）各投入10k，良率达99.80%、99.68%