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1、议程pcb公司常见组织构架和工作职能（10min)pcb的业务流程及生产流程简介（10min）(典型双面板，多层板工艺及其生产工具）PcbMI制作步骤及方法介绍（30min）pcb的种类和其技术能力（10min)（分类方法，衡量pcb生产能力的方法）PCB专用术语CAM（computer-aidedmanufacturing）计算机辅助制造，通常指用电脑来审核，修改客户文件，并做出菲林的一些人MI(manufactureinformation)制造说明，工作指示，指导生产线上的工人怎样生产出一块合格的线路板PCB专用术语巩固所学知识…..延伸（DS,ML,Fpc,….）提问更多：
2、《印制电路词汇》PCB厂典型组织结构图PCB全流程介绍1.销售（接单---工程审核单-报价规则---报价）2.工程（出菲林，层压叠板）3.计划(Bom)4.生产（品质）5.出货6.财务料號資料表項目內容格式1.料號資料(PartNumber)包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊.和Drawing一起或另有一Text檔.2.工程圖(Drawing)A.料號工程圖:包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.HPGL及PostScript.B.鑽孔圖:此圖通常標示孔位及孔號.HPGL及PostScript.HPGL及PostScrip
3、t.HPGL及PostScript.C.連片工程圖:包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.D.疊合結構圖:包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.3.底片資料(ArtworkData)A:線路層B:防焊層C:文字層Gerber(RS-274)4.ApertureList定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermalpad並須特別定義construction方法.Textfile文字檔5.鑽孔資料ExcellonFormat定義:A:孔位置,B:孔號,C:PTH&NPTHD:盲孔或埋孔層6.鑽孔工具檔定義:A:孔徑,B:電鍍狀態
4、,C:盲埋孔D:檔名Textfile文字檔7.Netlist資料定義線路的連通IPC-356or其它從CAD輸出之各種格式8.製作規範1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL2.客戶自己PCB進料規範3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIATextfile文字檔工程----也叫制前1.CAM审核(cam350,genesis2000)2.拼版，出菲林（菲林的种类，层数的含义）3.层压叠构（BOM清单）4.钻孔程序图5.外型程序（模具）6.电测（飞针，夹具）厂规，客规比较，生产能力比较几个典型PCB工厂的MI介绍pcb的生产流程双面板Cam处理---〉菲林，钻孔文件，外形文件多
5、层板多一个层压图pcb的生产流程钻孔（在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔，钻刀尺寸）pcb的生产流程沉铜(在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0．3-2um,目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；)全板镀铜(主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞)pcb的生产流程磨板(采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态)pcb的生产流程贴膜(加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上)pcb的生产流程图形转移(将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩
6、膜图像，经曝光，显影后，做出线路图形，再蚀刻出铜线路)pcb的生产流程图形转移（做出导电图形）pcb的生产流程阻焊喷锡(在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，同样采取图形转移的方法得到焊点图，在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化)pcb的生产流程字符(在板上印刷一些标志性的字符，主要便于下游客户安装方便，并增加产品的可追塑性)pcb的生产流程外形(根据客户要求加工出板的外形，锣机，V-Cut机，冲床，斜边机)pcb的生产流程多层板(和双面板相比增加层压流程)pcb的生产流程多层板(把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内
7、层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔)。总结回顾流程到一个公司去以后，先看流程卡，就是制造说明，然后跟着工序的顺序在生产线走一遍，看看每一道主要工序由哪些机器生产，整个PCB制造步骤就会很清楚了提问，反馈pcb的分类和其技术能力所用基材（刚性，挠性，刚绕结合：可弯曲折叠，减小体积）导体图形的层数（双面，多层）表面工艺（喷锡，沉金，金手指）过孔类型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）生产能力参数成品孔钻孔刀径焊盘阻焊焊盘绿油（阻焊）钻孔刀径＝成品孔径＋6mil（在满足最小刀径和板厚孔
