偶联剂KH550在改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中的应用

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1、崔永等偶联剂KH一550在改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中的应用偶联剂KH一550在改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中的应用崔永，邢志国，吕振林，魏鑫(西安理工大学材料科学与工程学院，陕西西安710048)[摘要】为了获得改性环氧树脂粘接SiC颗粒钢基表面复合涂层的优异性能，试验采用偶联剂KH-550来改善材料的复合界面。结果表明：一定量的偶联剂KH'550可显著地提高改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性，并确定出了改性环氧树脂胶粘SiC耐磨涂层中KH一550的最佳加入量为3．3％及较好的使用方法为迁移法。[关键词]偶联剂KH一550；

2、耐磨涂层；粘接强度；耐磨性；改性环氧树脂；碳化硅[中图分类号】TQ264．1[文献标识码]A[文章编号]1001—3660(2009)01—0020—03ApplicationofCouplingAgentKH·550totheSiCWearResistantCoatingAdheredbyModifiedEpoxyResinCUIYong，XINGZhi—guo，LUZhen—lin，WEIXin(SchoolofMaterialsScience&Technology，XignUniversityofScienceandTechnology，Xian710048，China)[A

3、bstract]ThebondinginterfaceofSiCparticlesbondedbymodifiedepoxywasimprovedbyKH-550couplingagentinordertogetexcellentpropertiesofthiscompositecoating．TheresultsshowthattheKH一550couplingagentcanimprovethebondingstrengthanderosionwearresistanceofSiCparticlesbondedbymodifiedepoxyremarkably，suchasth

4、eshearstrength，tensilestrengthandflexuralstrength．TheoptimaladditionofKH一550couplingagentinmodifiedep—oxyis3．3％Iandthebestmethodistransference．[Keywords]KH一550couplingagent；Wear—resistantcoating；Bondingstrength；Wearresistance；Modifiedep—oxyresin；SiC有机硅烷偶联剂常用的使用方法有如下几种一lo]：1)表面0引言处理法。将质量分数为0．5％

5、一1．0％的偶联剂配制成95％的乙醇溶液，使用时加入填料中并搅拌均匀，晾干后再在120～160。冲蚀磨损是较为常见的磨损形式之一，占常出现的磨损破C下烘30min，然后冷却至室温即可。此法有利于偶联剂的均匀坏总数的8％⋯。其广泛存在于现代工业生产中，如水轮机叶分散，可以在较短的时间内实现对填料表面的有机化处理。2)片、泥浆泵以及混凝土和沥青搅拌机中的搅拌叶片和护板的磨迁移法。将所选用的硅烷偶联剂按胶粘剂干胶量的l％～5％损等。因此，选择一种简单、快速、费用低、效果好的能防止及修计，直接加到胶粘剂组分中去。在固化过程中，由于分子的扩散复零部件磨损的工艺十分重要。以改性环氧树脂为粘接剂

6、，添作用，偶联剂分子迁移到被粘接材料表面。3)对填料直接处加陶瓷颗粒而成的复合材料，固化后具备了优异的耐冲蚀磨损理。4)把偶联剂加到环氧／填料混合体系中。后两种方法的缺性能J，将其作为耐磨涂层材料应用于各类过流部件的表面，点是不利于偶联剂的均匀分散，故在本实验中，笔者选用前两种其涂覆工艺简单，成本低廉，无热影响区及变形。这种复合材料使用方法处理碳化硅颗粒，并用超声波分散。除了可用于零件表面耐腐蚀、耐磨损的预置涂层及零件腐蚀磨着重研究了在环氧胶粘涂层中加入偶联剂KH-550对共混损表面的修复之外，还广泛用于修补工件上的各种缺陷如裂纹、体系粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)、

7、耐磨性划伤、尺寸超差及铸造缺陷等。此共混体系当且仅当各有的影响，以便确定在胶粘涂层中较好的使用方法及最佳加入量。机相之间、无机填料及骨架材料表面与所接触的有机相之问牢固地粘合在一起，材料才能显示出良好的性能。为了改进界面1试验之间的粘接，就需要一种界面交联剂，称为偶联剂。在环氧树脂胶粘剂中，最成熟和最实用的就是有机硅烷偶联剂，本试验应用1．1试验材料的KH-550就属此类偶联剂，其表面能与环氧树脂粘接剂的本试验所采用的环氧胶粘涂层的基本配方为：表面能之间满足良好偶联效