《CB流程钻孔》PPT课件

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1、《非工程技术人员培训教材》导师：刘小斌XiaoBin.Liu@viasystems.comPCB流程-钻孔1616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126孔的分类孔的分类通孔盲孔埋孔2使用的物料及特性钻咀底板面板3DrillingTool钻孔工具DrillBit钻咀使用的物料及特性4外型结构钻咀之外形结构可分成三部份,见下图,钻尖(drillpoint)退屑槽(或退刃槽Flute)握柄(handle,shank)以下用图标简介其功能:使用的物料及特性5使用的物料及特性6目前本厂使用的钻咀类型StandardTycomS500/S3

2、00UnderCutTycomS480/S475Slot钻咀TycomS750使用物料及特性7使用的物料及特性Entry面板复合材料LE100/300/400/Phenolic铝箔压合材料L.C.O.AEO+铝合金板Alsheet铝片8BackUp底板复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L.C.O.AS3000使用的物料及特性9制作流程多层板钻孔流程：Baking焗板(大于8层的板)FixGuidePin打管位钉Loading上底板/PCB/铝片LoadFixture上垫木板Drilling钻孔Unloading下板Inspection检查1

3、0双面板钻孔流程制作流程BoardCutting开料Baking焗板FixGuidePin钉板Loading上PCB板/铝片Drilling钻孔Unloading下板Inspection检查11流程参数控制主要的钻孔参数进刀速度(Feeds)旋转速度(Speeds)Chipload排屑量=进刀速度/旋转速度12ItemPictureDataMinMechanicalDrillingHoleSize最小的机械钻孔孔径φ0.15mmMaxMechanicalDrillingHoleSize最大的机械钻孔孔径无限制MinPanelSize(Foronesp

4、indle)最小板尺寸（对于单个钻头）无限制MaxPanelSize(Foronespindle)最大板尺寸（对于单个钻头）25″×30″MaxAspectRatio(板厚/孔径）最大纵横比B/A≤12：1HoleSizeTolerance（NPTH）孔径公差（非镀通孔）+0/-1HoleLocationAccuracy孔位置精度±3mil钻孔工序制程能力BAaDD13钻孔工序制程能力每叠的块数，需考虑以下的因素板要求精度最小孔径厚度铜层数14板厚与钻板叠数的关系钻孔工序制程能力孔径块/叠数板厚0.15~0.25mm0.3~0.35mm0.4~0.4

5、5mm0.5~0.75mm0.8mm以上70~100mil1122243~69mil1233435~42mil1344511~34mil2345610mil以下3345615常见缺陷多钻漏钻偏位(上述以底片check)孔壁粗糙-孔粗钉头(切片)披锋(burr)16设备类型本厂钻机类型HitachiND-6L180E/ND-4J18EExcellonExcellon2000/MarkVISchmollXL6-21PosaluxMultifor22ACCTrudril253017新工艺/新技术发展趋势可控制钻孔深度的钻机钻机联网自动上下板18THEEND

6、19常见缺陷孔粗20铝片21木质底板木质底板（白色）22酚醛底板23垫木板24