电子封装中电镀技术的应用

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1、6黧燃万方数据V01．24NO．1电子封装中电镀技术的应用李明(上海交通大学材料科学与工程学院微制造科学技术研究中心，上海200030)摘要：功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛，且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展，各种新型功能性电镀技术将会不断涌现。举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例。简要介绍了BGA型封装中的电镀技术。系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，并阐述了Ic引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。关键词：电子封装；引线框架；电镀；功能镀层；精密镀层；无铅

2、化技术中图分类号：TG178；TQ153．2文献标识码：A文章编号：1004—227X(2005)01—0044—06ApplicationsofelectroplatingtechnologyinelectronicpackagingLIMing(ResearchCenterofMicro—fabricationScienceandTechnology，SchoolofMaterialScienceandEngineering，ShanghaiJiaotongUniversity，Shanghai200030，China)Abstract：F

3、unctionalcoatingsandpreciseelectmplatingtechnologyarewidelyusedinsemiconductormicroelectmn—icindustry．Withthedevelopmentofsemiconductorintegratedcircuittohi【ghdensityandlight—smallscale，variousnewfunctionalelectmplatingtechnologieswillcomeforthconstantly．Theapplicationexampl

4、esof．functionalcoatingsandpre—cisecoatingsinelectronicpackageswerelisted．TheelectroplatingtechniquesinBGApackagingwerebdeftyintroduced．Variouselectroniceleetmplatingtechnologyinelectronicpackagingweresystematicallydiscussed．Moreover，theapplica：tions，existingproblemsanddevelo

5、pmenttrendsofIClead-frameandlead—freeelectmplatingtechnologywereillustrated．Keywords：electronicpackaging；lead—frame；electmplating；functionalcoating；precisecoating；lead-freetechnology1前言自2001年以来，由于美国r11泡沫的破灭，世界半导体行业进入了低迷状态。与此相反，中国的半导体行业却异军突起，迅速发展，中国Ic产业的世界市场占有率由1999年的4．5％猛增到2

6、003年的15．4％，2003年的Ic产值已突破2000亿元大关，增长率达到40％，令世界瞩目。预计今后这一发展势头仍将继续。到2010年前后，中国的Ic市场额将达到世界市场的35％，成为名副其实的半导体大国。而在这一发展中，以上海为中心的长江三角地区发挥着至关重要的领军作用，半导体产业也逐渐成为这一地区的支柱型产业。半导体IC制造主要由前工程和后工程2大部分组成。后工程即人们熟知的电子封装，是将脆弱的半导体收稿日期：2004—09—26修回日期：2004—1l一25作者简介：李明(1960一)，男，博士，教授，主要从事功能性电镀、电子封装及相

7、关材料、表面处理方面的研发工作。作者联系方式：(Email)mingli90@sjtu．edu．cn，(Tel)021—62933087，13512110954。·影7·芯片通过键合、塑封等必要的方式包裹起来，以实现互连、布线、保护、散热、信号分配、功率分配、尺寸过渡及系统集成等各种功能，使之最终成为实用Ic产品的关键工程。电子封装约占整个半导体产业70％的份额，而在我国由于很多芯片依赖于进口，所以它在中国半导体产业中所占比例还要高一些。另外，电子封装形式种类繁．多，如传统的引线框架型封装DIP、QFP、SOP，带载型封装TAB，球栅阵列型封装

8、BGA、ttBGA，芯片倒装型封装FC，芯片尺寸封装CSP，多芯片封装MCM，堆栈型系统封装SIP等等，具体采用哪种形式要视需要而定。完成这些电子封装