高可靠性P-LDMOS研究

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1、维普资讯http://www.cqvip.com第25卷第12期半导体学报VO1.25,NO.122004年12月CHINESEJOURNALOFSEMICONDUCTORSDec.。2004高可靠性P—LDMOS研究孙智林孙伟锋易扬波陆生礼(东南大学国家专用集成电路系统工程研究中心,南京210096)摘要:分析了沟道高电场分布产生原因及各个参数对高电场的影响,提出了两条沟道设计的原则——拉长沟道同时降低沟道浓度.模拟结果显示,两条原则能够有效地降低沟道两端的两个峰值电场,从而缓解沟道热载流子效应,提高P—LD

2、MOS的可靠性.关键词:LDM0S;沟道;峰值电场;热载流子效应EEACC:2570D;2560B中图分类号:TN71O文献标识码:A文章编号:0253—4177(2004)12—1690—05行了分析,最后也没有提出解决问题的方案.文献1引言[14]从工艺流程角度提出了一种沟道设计方法.很显然,降低沟道电场将缓解沟道热载流子效应,因此在中等耐压MOs功率器件中,LDMOS(1ateral对RESURFP—LDMoS沟道的浓度分布、沟道长度double—diffused,MOS)由于其较高的击穿电压(几等参数的

3、设计显得至关重要.百伏)、较短的开关时间(纳秒级)而被广泛应用于打本文首先对RESURFP—LDMOS的沟道电场印机、电动机、平板显示器等高电压、低电流领域的进行了详尽的分析,指出各个峰值产生的原因及影驱动芯片中.目前人们对LDMoS研究的焦点主要响因素,然后提出了沟道设计的两条原则.专业软件集中在其漂移区及场极板上,通过RESURF[1]、Medici模拟结果显示,满足此两原则设计的器件,SUPERJUNCTION[6]、线性浓度漂移区8]、电阻沟道电场强度明显降低,从而有效降低了热载流子场极板[1等技术来实

4、现击穿电压与导通电阻的折效应,提高了器件的稳定性与可靠性.中,但是很少有文章提到沟道的设计及其注意问题.目前广泛应用的高低压集成芯片中,对于N—2沟道下电场分析LDMOS,栅接标准低压,沟道峰值电场较小,因此由沟道电场引起的热载流子效应较弱;对于P—LD—高低压兼容RESURFP—IDMOS的纵向剖视MOS,高低压兼容的BCD工艺及RESURF技术要图如图1所示,器件各部分尺寸见图中坐标.器件做求漂移区由离子注入形成,为防串通,沟道由n阱注在浓度为1×1015cm的n型衬底上,硼注入形成入形成口¨.复杂的工艺不

5、仅使沟道浓度变化较大,P一区漂移区,注入剂量1×10~5×10cm2.注入鸟嘴附近存在高阻区,更重要的是由于开启态栅与剂量及推进时间需要经过反复模拟优化,使漂移区漏接同电位,与衬底形成巨大压差,使得沟道下电场结深及浓度满足RESURF技术,即临界击穿时,漂强度的峰值很容易接近临界电场,此电场将加剧热移区左右两端的电场强度同时达到临界电场.磷注载流子对栅氧化层的轰击,从而增大栅的漏电流,降入剂量为1×10¨cm形成的n阱使沟道浓度远大低器件可靠性,甚至导致栅击穿.文献[12]从微观的于漂移区浓度,从而有效防止了串

6、通.两次注入推阱角度分析了热载流子对栅的影响,但最后并没有指及杂质的分凝效应使沟道杂质浓度分布异常复杂.出导致栅击穿的最终原因;文献[13]从宏观角度进正常工作时,栅与沟道两边结的共同作用有可能使*国家高技术研究发展计划资助项目(批准号:2002AA1Z1550,2003AA1Z1400)2003—11—31收到,2003—12-08定稿维普资讯http://www.cqvip.com12期孙智林等:高可靠性PIDMOS研究一1.蜀.J.>^0_)/Pl∞甚8一栅下的电场强度的峰值接近临界电场.下面借助专的漂移

7、区浓度使两峰值的大小相同.业软件Tsuprem4和Medici对沟道电场进行分析.图1P—LDMOS的纵向剖视图Fig.1CrosssectionofP—LDMOS2.1关闭态图3开启态Si—Si0z界面电场分布图Fig.3ElectricfieldprofilealongSi—SiO2interface图2所示是关闭态沿Si—SiO界面电场分布图.attheon—state可以看出图中存在两个峰值,第一个峰值在沟道左沟道为n型,它与左边漂移区的P,右边源区端,沟道与漂移区形成的P—n结处;第二个峰值在漂移区的

8、场板端点正下方目.J..关>闭_)/态Pl∞栅接甚8零一电势,漏端接的P形成Pnp结构.开启态时,沟道表面一定范高压,在漂移区浓度理想的情况下,电压均匀分布在围内为空间电荷区,此空间电荷区可以看成P—n结漂移区,场板端点与其下面的漂移区必然存在较大与np一结的耗尽电荷交汇形成.pn结由耗尽形成的压差,因而电场强度比较大.可以看出沟道下的电场空间电荷区,结处的场强最高,向两边逐渐变小.因

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