SMT回流焊机3D智能软件系统

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1、国内图书分类号：TP274国际图书分类号：621．38西南交通大学研究生学位论文密级：公开SMT回流焊机3D智能软件系统年姓专二零一二年五月一苓一一=千丑月ClassifieelIndex：TP274U．D．C：621．38SouthwestJiaotongUniversityMasterDegreeThesisSMTREFLOWSOLDEIUNGMACHNE3Dn町TELLIGENTSOFT、ⅣARESYSTEMGrade：Candidate：AcademicDegreeAppliedfor：Speciality：．S

2、upervisor：2008YanMingMasterDegreeElectromagneticsuspensionandsuperconductingengineeringXuJianPingMay,2012西南交通大学学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权西南交通大学可以将本论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复印手段保存和汇编本学位论文。本学位论文属于1

3、．保密口，在年解密后适用本授权书：2．不保密妇／使用本授权书。(请在以上方框内打‘～”)学位论文作者签名：i-司母R指导老师签名：13期：加12．s．2＼日期：：)-012．￡．≥1西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下：1．回流焊CAM编程软件，设计模拟回流焊机CAM程式编程和参数设置程序，将用户设置的数据保存到数据库以支持3D模拟仿真中温度曲线的生成。2．回流焊3D动态仿真软件，模拟回流焊机工作过程，并配合PCB板的运动同步显示温度曲线。本人郑重声明：所呈交的学位论文，是

4、在导师指导下独立进行研究工作所得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含任何其它个人或集体己经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均己在文中作了明确说明。本人完全了解违反上述声明所引起的一切法律责任将由本人承担。学位论文作者签名：闰日A日期：如12．S．)I西南交通大学硕士研究生学位论文第1页摘要近年来，贴片元件(SMC)、贴装器件(SMD)和SMT表面组装技发展迅速，作为SMT技术重要部分的回流焊技术及其设备也得到相应的发展。回流焊机的虚拟制造技术是非常重要的技术之一。本文研究的SMT回流

5、焊机3D智能仿真系统是在参考了美国Holler回流焊机软件的基础上，在Windows操作系统下以面向对象的程序语言VisualC++为软件开发平台，并结合MicrosoftSQLSever数据库和OpcnGL三维图形接口而开发出来的。本系统包括回流焊CAM程式编程软件和回流焊3D动态仿真软件两大部分。回流焊CAM程式编程软件模拟美国Hellcr回流焊机的程式编辑和参数设置，直观的展示温度参数和回流焊机内部参数设置的过程，使用户掌握回流焊机的工作运行参数。其中包括温度设置模块、系统参数设置模块、安全设置模块、回流焊监控模块

6、以及方便用户上手操作的编程提示系统。该软件的核心是温度设置模块，温度设置的正确与否直接影响温度曲线的正确性。首次采用智能温度曲线设计技术，根据合金和PCB类型，智能设计温度曲线。编程提示系统包括鼠标悬停提示和闪烁框提示技术，便于培训。回流焊3D动态仿真软件是利用OpcnGL对回流焊机工作过程的仿真，包括回流焊操作使用模块和回流焊OpenGL3D动态工作过程仿真模块。前者采用了交互式3D动画技术，使用户通过模拟的操作流程调用操作动画，了解实际的回流焊机的操作技能。后者首次采用了3D模拟仿真技术，对OpcnGL进行初始化后导

7、入仿真模型3DS文件，运用OpcnGL函数控制模型运动。温度曲线会配合回流焊仿真模型中PCB板的运动而动态显示，可直观显示回流焊核心技术一温度曲线设置的错误。温度曲线是根据从SQL数据库读取的温度数据绘制出来的模拟曲线。软件中还加入了旋转和缩放操作以便全方位的观察回流焊机的模型。关键词：SMT；回流焊；虚拟制造：3D动态仿真；温度曲线development．Thevirtualmanufacturingtechnologyforthereflowsolderingmachinesisoneoftheparticularl

8、yimportanttechnologys．BasedonstudyingfromtheAmericanHellerreflowsolderingmachineprogrammingsoftwarethe3DintelligentsoRwaresystemofSMTreflowsolderingmachineinth