SMT印刷以及锡膏工艺

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1、第4章SMTTROUBLESHOOTINGNov2003日立产业株式会社竜崎事业所NanjingPandaHitachiTechnoCo.,Ltd.SolderPaste的构成重量比％焊膏助焊剂体积比％Flux的构成线状焊膏活性剂松香Postflux活性剂松香溶剂活性剂松香焊膏溶剂粘度剂各成分的主要功能成分主要功能活性剂浸润性・抗桥连性松香类辅助活性・Rolling性Tacking性粘度剂耐塌陷性（形状保持）印刷浸润性溶剂粘度调整・rolling性Tacking性・LifeReflowSoldering的流程使焊膏和助焊剂混合均匀保管搅拌通过网板，把

2、焊膏印刷到印刷基板上把部品贴在基板的焊膏面mount上加热熔化焊膏，使部品连回流焊接到基板电极上检查确认基板与部品连接是否良好修正修正连接上的不良情况焊膏的保管和搅拌准备保管如果在未达到室温冷藏保管推荐3～7℃之前开封，就会结达到室温露、吸湿。通常1.5～2小时。吸湿将产生锡珠、印打开盖子必须要在达到室温之后，刷lifeshort化等才能打开。情况。搅拌自动搅拌需注意设备不同搅拌的时间也不同。手动搅拌减少因人不同产生的差异。减少空气的混入搅拌搅拌良好产生的印刷状态搅拌过度时搅拌后，慢慢地把刮板向上提，通过垂下的焊膏进行判渗透塌陷焊膏断。决定好大致目标

3、。搅拌不足时搅拌状态不好，将成为各种印刷不良的原因。缺焊无焊膏搅拌时混入空气的情况下结露时也会发生同样的现象。①印刷后的影响预热回流焊桥连桥连锡珠锡珠无焊膏无焊膏焊膏中混入空气空气跑掉预热塌陷发生②对焊膏的影响焊膏中混入空气印刷性的印刷缺少无焊膏无焊膏急剧劣化印刷没有强度不足强度不足焊膏颗粒容易酸化印刷印刷的构成刮刀脱离刮刀行程（刮刀速度）焊膏刮刀压力rolling开口部位网板间隙助走距离位置精度离网速度PCB印刷良否的决定因素主要因素内容印刷机识别精度、离网机构、清洁性能网板材质、厚度、开口设计、断面的粗糙度刮刀材质、形状、硬度、速度、压力、角度、

4、尺寸作业氛围温度、湿度、灰尘量、风量基板尺寸精度、翘曲、Resist精度、基板支撑夹具焊膏Rolling性、浸润性、粘度性、Life印刷不良①缺焊④偏离良好的印刷②渗透⑤拉尖③塌陷⑥凹陷①缺焊①缺焊无焊膏无焊膏强度不足强度不足剥离剥离曼哈顿曼哈顿充填不足搅拌不足、粘度高、干燥等原因对策刮刀速度的调整等缺焊的发生确认网板开口离网不足部位离网速度的调整等堵孔、干燥等②渗透②渗透锡珠锡珠桥连桥连焊膏的原因搅拌过度引起粘度低下间隙的确认微粉末的混入粘度低下设备的原因间隙的存在（PCB位置）PCB的翘曲渗透的发生反面支撑的不足PCB的反面支撑的确印刷压力高认③

5、塌陷③塌陷锡珠锡珠桥连桥连焊膏的原因搅拌过度引起粘度低下搅拌状态的确认微粉末的混入刮刀速度的变更粘度低下原因对策间隙、支撑的确认设备的原因间隙的存在（PCB位置）网板反面的清洁PCB的翘曲印刷压力的变更塌陷的发生反面支撑的不足印刷压力高刮刀的硬度④偏离④偏离锡珠锡珠桥连桥连印刷位置精度的确认网板位置偏离PCB各尺寸的误差网板制作时的尺寸偏差机械精度（平行度）因印刷压力高，使得网板偏离的发生在一定的行程上发生了偏离。网板张力弱。⑤拉尖⑤拉尖锡珠锡珠桥连桥连离网不良离网速度的调整间隙的确认如果只有一部分发生拉尖，有可能是网板和PCB的位置（高度）不一致。

6、拉尖的发生离网不良网板开口面壁的凹凸⑥凹陷无焊膏无焊膏⑥凹陷強度不足強度不足剥离剥离位置偏离位置偏离曼哈顿曼哈顿刮刀硬度的变更印刷压力的调整开口部位设计的变更凹陷的发生刮刀嵌到了网板开口部内网板的清洁①刮刀开口部位印刷刮刀网板网板转到反面的焊膏焊膏的渗透是Short、锡球的原因网板粘在网板反面的焊膏固化粘在网板反面的焊膏固化焊膏破坏、固化后的状态后，非常难以清洗。所以，作后，非常难以清洗。所以，作通常的清洁是不能除去的业完时必须要完全清洗干净业完时必须要完全清洗干净。。网板的清洁②刮刀开口部位网板转到反面的焊膏不充分的清洗，使得转到清洗不充分印刷网板

7、反面的焊膏颗粒，在网板网板反面扩散，从而转移到PCB上。锡珠的发生与锡焊部位无关的地方产生了锡珠。网板的清洁③侧面图侧面图网板网板开口部位上面图焊膏堵孔上面图网板堵在开口部位并且固化的焊膏，将堵在开口部位并且固化的焊膏，将会使得印刷状态变坏。会使得印刷状态变坏。作业终了时，开口部位内部也需仔作业终了时，开口部位内部也需仔细清洗细清洗。。印刷不良缺焊的状态网板的清洁④印刷机内的注意点作业结束后，长时间的休息时，需要清洗。与印刷无关的地方如粘有焊膏，需把焊膏清洗干净。否则混入印刷内将引起堵孔。刮刀刮板使用后必须清洗决定好返回到印刷上的时间。如果长时间放置

8、，将会变硬，从而引起印刷不良。网板印刷的检查印刷机贴片机在在SMTSMT工程中，如果印刷不良就工程中，如果印