智能机基础知识

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1、智能机基础知识讲座手机的组成：手机主板：PCB板，处理器CPU、存储器Flash、射频电路、音频电路、电源管理电路、显示IC、电阻电容等；其他：显示屏、触摸屏、按键板、按键、外壳、喇叭、麦克风、听筒、摄象头、振动马达、其他外围器件（天线，四合一传感器，充电接口，耳机接口，SIM卡卡槽、T卡槽、各类FPC连接器、弹片连接器）等；包装：包装盒、电池、耳机、数据线、充电器、保护膜、保护套、T卡等。主板堆叠：根据项目的需求，在手机主板合理布局所有元器件，需要兼顾硬件、ID、MD的实现，考虑厚度、宽度、散热、信号干扰等。堆叠的好坏，决定了手

2、机的整机性能。MD设计：MD就是根据ID效果，设计生产手机壳料的模具的，设计图前期与ID设计师配合，后期与模具厂配合。ID设计：外观造型设计工作，ID设计师依据主板堆叠图，并根据手机风格，显示屏、键盘、喇叭等外围器件的尺寸，设计出手机的外壳形状和配色方案。平台（CPU）1、高通：（7227—600M、7227T—800M、7227A—1G）、8255—1G、8255T—1.4G、8260（双核1.5G）2、MTK：（6573、6513-650M）、（6575、6515-1G）3、TI：德州仪器4、MARVELL：马威尔5、Broa

3、dcom：博通6、展讯：7、MSTAR：CPU架构：1、Cortex-A9：ARM公司最新推出的处理器架构，和arm11相比较，浮点计算能力和图形处理能力大大加强。2、arm11：ARM公司前几年推出的RISC处理器，体积小、功耗低。3、X86：intel公司的处理器架构。制程工艺：65纳米、45纳米、40纳米、28纳米，数字越小，cpu性能越好。6573也有超频版本，频率可以达到800MMTK6513和6573、6515和6575的区别1、CPU速度完全一样，价格一样，pintopin设计，主板设计的时候可以完全替换；2、13/

4、15系列不支持WCDMA3G网络，73/75系列支持WCDMA3G网络；3、73/75系列需高通的授权，交售价的5.5%（单台约5美金）WCDMA专利使用费；4、一般小公司无高通直接授权，通过方案商获得3G授权；5、我公司在09年就和高通签订战略合作协议，付给高通200万美金授权费，具有高通高等级技术支持。从真机测试上看，MTK6573性能优于高通的7227，操作流畅性上等同于高通的7227T，在功耗控制上优于7227T，而且支持双模双待。MTK6575性能等同于高通的8255，功耗控制优于8255，而且支持双模双待。MTK657

5、5，已经能够满足80%以上用户对于智能机性能的需求，在2012年下半年，MTK还会推出6575双核处理器。MTK6573详细参数芯片封装12.6*12.6mm芯片面积，518脚.65nmLCD最高支持FWVGA（854*480）.24-bit颜色音频64和弦.MP3.AAC.HE.AAC.WMA.GPSGPS存储器200MHZ-MDDR.512MB.NAND摄像头最高支持8M像素视频解码MPEG4/H.264:FWVGA@30fps视频编码MPEG4:FWVGA@30fps.H264CIF@30fps可视电话3G-324M:QCI

6、F15fps.64kbps射频参数EDGEclass12,HSDPACat87.2Mbps.HSUPACat65.76Mbps芯片组MT6620(BT+WIFI+FM+GPS)+MT6162流媒体MPEG/H.264toD1.30fps应用处理器ARM1176JZFS@650MHzw/32KB/32KBI/Dcache.128KBL2,DVFS支持MTK6575详细参数芯片封装12.2*12.2mm芯片面积.537脚.BGA,0.4MM.40nmLCD最高支持Qhd(960*540).24-bit颜色音频64和弦.MP3.AAC.

7、HE.AAC.WMA.G.711,G723.1G.729,AWB+.3D效果双mic.数字micGPSGPS存储器200MHZ-MDDR.512MB.NAND(NFI)LPDDR2（移动设备标准）,电脑标准PCDDR3摄像头最高支持8M像素视频解码MPEG4/H.264:720P@30fps视频编码MPEG4:720P@30fps.H.264720P@30fps可视电话3G-324M:QCIF15fps.64kbps射频参数EDGEclass12,HSDPACAT87.2Mbps；HSUPACat65.76Mbps芯片组MT662

8、0(BT+WIFI+FM+GPS)+MT6162+MT6329流媒体MPEG/H.264to720P.30fps应用处理器Cortex-A9@1GHZ32KB/32KBL/D缓存；256kb二级缓存DVFS（省电技术）.支持串行调试端口高通MSM7