《表面安装技术》PPT课件

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1、第五章焊接工艺长江师范学院物理学与电子工程学院Lecturer:杨恒E-mail:shanksyoung@gmail.comTel:15086622232YANGTZENORMALUNIVERSITY5.1焊接基础知识5.2焊接工具与材料5.3手工焊接工艺5.4浸焊与波峰焊5.5表面安装技术5.6无铅焊接技术5.7接触焊技术第五章焊接工艺YANGTZENORMALUNIVERSITY5.5表面安装技术第五章焊接工艺表面安装技术2.1表面贴装技术表面贴装技术SMT（SurfaceMountTechnology）有以下特点：1）贴装密度高、电子产品体积小

2、、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。表面安装技术2.2表面贴装元器件表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化、无引线（扁平或短引线），适合在PCB上进行表面组装。同时，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻，也都实现了片式化。表面安装技术2.2表面贴装元器件

3、1．表面组装元器件的特点与优势表面安装技术2.2表面贴装元器件2．表面组装元器件分类从结构形状说，包括薄片矩形、圆柱形、扁平形等；从功能上分类为无源器件、有源器件和机电器件三类，见表5-2。2.2表面贴装元器件表面安装技术表5-2面组装元器件按功能分类表面安装技术2.2表面贴装元器件3．片式无源元件（SMC）片式无源元件SMC包括片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。（1）电阻器表面组装电阻器最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形。随着表面组装器件（SMD）和机电元件等向集成化、多功能化方向发展，又出现了电阻网络、阻容混合网络、混合集成电

4、路等短小、扁平引脚的复合元器件。3．片式无源元件（SMC）2.2表面贴装元器件表面安装技术1）矩形片式电阻器。片式电阻根据制造工艺不同可分为两种类型，一类是厚膜型（RN型），另一类是薄膜型（RK型），其电阻温度系数分F、G、H、K、M五级。厚膜型是在扁平的高纯度Al2O3基板上网印电阻膜层，烧结后经光刻而成，精度高、温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用精密和高频领域。薄膜电阻是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价格较贵。表面安装技术3．片式无源元件（SMC）2.2表面贴装元器件基本结构如图5-3所示。电极一般采用三层电极结构

5、：内层电极、中间电极和外层电极。内层为钯银（Pd-Ag）合金（0．5mil），它与陶瓷基板有良好的结合力。中间为镍层（0．5mil），它是防止在焊接期间银层的浸析。最外层为端焊头，不同的国家采用不同的材料，日本通常采用Sn-Pb合金，厚度为1mil，美国则采用Ag或Pd-Ag合金。3．片式无源元件（SMC）表面安装技术2.2表面贴装元器件a）电阻器结构b）电阻器外型图5-3表贴电阻器基本结构表面安装技术3．片式无源元件（SMC）2.2表面贴装元器件2）圆柱形片式电阻器。圆柱形片式电阻器的结构形状和制造方法基本上与带引脚电阻器相同，只是去掉了原来电阻器

6、的轴向引脚，做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合MELF（MetalElectrodeLeadlessFace）。MELF主要有碳膜ERD型、高性能金属膜ERO型及跨接用的0Ω电阻器3种，它是由传统的插装电阻器改型而来。电极不用插装焊接用的引线，而是要使电极金属化和涂覆焊料，以用于表面贴装。MELF吸取了现代制造技术的优点，因而其成本稍低于矩形片式电阻器。表面安装技术3．片式无源元件（SMC）2.2表面贴装元器件与矩形片式电阻器相比，MELF电阻器无方向性和正反面性，包装使用方便，装配密度高，固定到PCB上有较高的抗弯曲能力，特别是噪声电平

7、和3次谐波失真都比较低，常用与高档音响电器产品中。表面安装技术3．片式无源元件（SMC）2.2表面贴装元器件3）标识方法。片状电阻器的阻值和一般电阻器一样，标称法就是在电阻体上，用三位数字来标明其阻值。它的第一位和第二位为有数字，第三位表示在有效数字后面所加“0”的个数，这一位不会出现字母。例如：“472”表示“4700”，“151”表示“150Ω”。如果是小数，则用“r”表示小数点，并占用一位有效数字，其余两位是有效数字。例如：“2r4”表示“2.4Ω”，“r15”表示“0.15Ω”。表面安装技术3．片式无源元件（SMC）2.2表面贴装元器件（2）

8、电容器电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行金属极板以及极板之间的绝缘电介质组成。绝缘电介质的绝缘强度（V