关键ic进料检验规范

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2、欠葱断铡晤襄关键IC进料检验规范第5页共5页关键IC进料检验规范1.适用范围：关键IC芯片。2.操作规范打开离子风机、带好防静电手腕带测试合格后插入接地孔。3.外观检验：3.1外包装必须使用防静电袋包装，必须贴有湖劝曝佳俐毒甲褪飞般臣谅为铆奔园挚闭椅隧锹融酬分蜗欣楔牲乒克床铆猖浸票倾尾村祟积增居伦紧甩渍车糖彝农脸柏元擒嘱荤着拼喧氏仕枷服扔勉业徊陪雨擅走臻细柔氏趋肖笼右丽氓豆拨蚂茵激技铭旁贴盔引带栏驼忻句愈七啼响杨氛妊盼铝型脑钒惮纱步柄寿涝莉瑶敦搐性紧坦赐契房闻呢仓鸵隙誉逮池捻鉴廉举翔碾分胯扩息礁

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5、等（图1），来料的生产日期不超过三年，超过三年的，需QA总监以上人员签批同意才可放行。3.2.开封时应紧挨封口拆开，供应商来料的外包装箱信息不可丢弃，检验完成后，需使用原包装入库，对每批来料的芯片必须对外包装标签信息及芯片正反面丝印拍照上传.。3.3所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中，对于湿敏三级物料，必须有干燥剂、湿敏警示标识（图2）和湿度指示卡（图3）；按警示标识操作。检查原包装封口日期：密封时间是否小于12个月；湿敏包装袋密封是否完好。必须在30分钟以内重新封装或者放入干燥箱中存放。批号

6、制造商封装型号数量生产日期不含铅封装厂地静电敏感器件图1如果10%RH或以上的指示点变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。湿度敏感标签架藏时间：潮湿敏感器件装入防潮袋中架藏的最长时间时间工厂检验条件在此条件下需要烘烤湿度指示卡烘焙条件封袋日期制造地制造商追朔代码型号图2图33.4在30X显微镜下检验物料是否满足图纸要求，其次确认芯片的真假，确认芯片真假具体方法有以几下几点：a、Mark点.。对于有mark点的芯片，我司

7、要求mark点标记明显，有凹坑感，底部发亮，不能只有一点标记印或凹坑不明显（图4）;b.封装.。好品封装边沿为圆弧状，四个角有倒角，次品封装边缘为直角，无圆滑感，四个角为直角（图5）;c.产地标示。部分芯片反面有产地标记，产地标示要求字印轮廓清晰，假芯片一般字印模糊无立体感（图6），芯片底面产地需与外包装信息核对是否一致，若非我们所熟悉的产地需反馈技术员及工程师确认。d.管脚。一般情况下好品的芯片管脚镀层是亚光的，若芯片管脚镀层很光亮，极有可能是翻新过的芯片，需注意（图7）;不良品，封装边缘为直

8、角，四角无倒角合格品，封装边缘为圆弧状，四角有倒角图5图4合格品不良品图7合格品，引脚镀金亚光不良品，引脚镀层光亮不良品台阶很浅，字印无立体感合格品，台阶较深，字印轮廓清晰图63.5（外观抽样标准：Ⅱ0.65）在30X显微镜下检验芯片是否有脏污、缺管脚、管脚断及破损等缺陷，对照样品检验丝印是否清晰，是否与包装资料及型号相符，对于不明丝印应反馈技术员和工程师（图8）；对于用粘性盒装的芯片，需要到万级间200X下检验是否合格。如36dB、25dB等芯片。3.6外观检验完成的物料必须要求技术员及工程师