基于CMOS工艺的Ising架构计算的热波动源研究

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时间:2019-05-17

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1、分类号TP303学号14060008UDC密级公开工学硕士学位论文基于CMOS工艺的Ising架构计算的热波动源研究硕士生姓名汪志学科专业电子科学与技术研究方向微电子学与固体电子学指导教师陈书明教授国防科学技术大学研究生院二〇一六年十月ResearchforThermalFluctuationSourceofIsingArchitectureComputingBasedonCMOSProcessCandidate:WangZhiAdvisor:Prof.ChenShumingAdissertationSubmittedinpartialfulfillmentoftherequir

2、ementsforthedegreeofMasterofEngineeringinElectronicScienceandTechnologyGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha,Hunan,P.R.China(October,2016)国防科学技术大学研究生院硕士学位论文目录摘要.............................................................................................................

3、....iABSTRACT.........................................................................................................ii第一章绪论......................................................................................................11.1课题研究背景........................................................

4、...........................................11.1.1组合优化问题在冯诺依曼体系结构计算机上是难解问题................11.1.2Ising架构计算在解决组合优化问题时的优势....................................21.1.3实现Ising架构计算的两种方法..........................................................31.1.4Ising架构计算热波动源的重要性.....................................

5、...................51.2课题的相关研究...............................................................................................51.2.1Ising模型................................................................................................51.2.2基于CMOS工艺实现的Ising计算芯片.................................

6、............71.3课题研究的动机和主要内容...........................................................................81.3.1课题研究的动机....................................................................................81.3.2课题研究的主要内容............................................................................91

7、.4论文整体组织结构.........................................................................................10第二章Ising架构计算的热波动源..................................................................112.1求解Ising模型的蒙特卡洛方法.....................................

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