芯片命名规则

芯片命名规则

ID:37228761

大小:55.77 KB

页数:26页

时间:2019-05-19

芯片命名规则_第1页
芯片命名规则_第2页
芯片命名规则_第3页
芯片命名规则_第4页
芯片命名规则_第5页
资源描述:

《芯片命名规则》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、-芯片解密基础知识:IC命名规则IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识,一下详细地列出了IC命名规则,希望对你的芯片解密工作有所帮助。一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:◆.前缀(首标)-----很多可以推测是哪家公司产品◆.器件名称----一般可以推断产品的功能(memory可以得知其容量)◆.温度等级-----区分商业级,工业级,军级等◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容:◆.速率-----如memory,MCU,DSP,FPGA等产品都有速率区别,如-5,-6之类数字表示◆.工艺结构-

2、---如通用数字IC有COMS和TTL两种,常用字母C,T来表示◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱,如Z,R,+等◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,rail,tray等◆.版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为第一版本◆.该产品的状态举例:EP2C70AF324C7ES:EP-altera公司的产品;2C70-CYCLONE2系列的FPGA;A-特定电气性能;F324-324pinFBGA封装;C-民用级产品;7-速率等级;ES-工程样品MAX232ACPE+:MAX-maxim公司产

3、品;232-接口IC;A-A档;C-民用级;P-塑封两列直插;E-16脚;+表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。---IC命名和封装常识IC产品的命名规则:大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;

4、ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级

5、,A表示航空级,M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:AMD公司FLASH常识:AM29LV640D(1)U(2)90RWH(3)I(4)1:表示工艺:B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit2:表示扇区方式:T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom3:表示封装:P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W

6、=FPGA4:温度范围---C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。三字母后缀:例如:MAX232CPEC=等级(温度系数范围)P=封装类型(直插)E=管脚数(16脚)四字母后缀:例如:MAX1

7、480BCPIB=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型(直插)E=管脚数(28脚)温度范围:C=0℃至60℃(商业级)I=-20℃至85℃(工业级)E=-40℃至85℃(扩展工业级)A=-40℃至82℃(航空级)M=-55℃至125℃(军品级)封装类型:A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷铜顶;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100

8、;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—宽体小外型(300mil)

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。