HiTool工具使用说明

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1、HiTool工具使用说明文档版本00B01发布日期2014-12-20初稿，仅供参考！版权所有©深圳市海思半导体有限公司2014。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或

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3、序镜像到单板flash上的场景、单板已有bootrom可按地址烧写其他程序镜像到单板flash上的场景以及在空板上只烧写boot到单板flash上的场景。产品版本与本文档相对应的产品版本如下。产品名称产品版本Hi3536V100读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：ò技术支持工程师ò单板软件开发工程师初稿，仅供参考！修订记录修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。修订日期版本修订说明2014-12-2000B01第1次临时版本发布。海思专有和保密信息文档版本00B01(2014-12-20)i版权所有©深圳市海

4、思半导体有限公司HiTool工具使用说明目录目录前言...................................................................................................................................................i1准备环境.......................................................................................................

5、...................................12准备烧写文件..................................................................................................................................33按分区烧写......................................................................................................

6、................................43.1适用场景.........................................................................................................................................................43.2烧写步骤.................................................................................

7、........................................................................44按地址烧写....................................................................................................................................124.1适用场景..............................................................

8、..........................