AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计

AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计

ID:37291368

大小:2.65 MB

页数:71页

时间:2019-05-12

AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计_第1页
AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计_第2页
AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计_第3页
AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计_第4页
AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计_第5页
资源描述:

《AltiumDesigner原理图元件及PCB封装的设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、AltiumDesigner原理图元件设计AltiumDesigner集成库一.集成库概述AltiumDesigner采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号,还集成了相应的功能模块。如FootPrint封装,电路仿真模块,信号完整性分析模块等。二.集成库的创建集成库的创建主要有以下几个步骤1)创建集成库包2)增加原理图符号元件3)为元件符号建立模块联接4)编译集成库1.执行FileNewProjectIntegratedLibrary,创建一个集成包装库项目,然后重命名并保存到目录,如c:librar

2、ylibrary,生成library.libpkg集成库包.在集成包装库项目下新建一个原理图库原理图元件编辑环境SCHLibrary面板变成标签式面板库元件编辑工具,“SchlibDrawingTools”工具栏SchLibIEEETools工具栏。PMM8713PT資料引脚名称表新建元件元件命名设置工作环境。选择“Tool”菜单,然后在弹出的下拉菜单中选择“DocumentOptions”设置网格的大小等,和原理图中的设置方法类似绘制元件矩形框执行“绘制引脚”命令。单击工具栏中的按钮放置引脚双击引脚,设置元件引脚的属性一般元件的左下

3、角在坐标(0,0)处元件引脚的属性设置DisplayName:引脚名称Designator:引脚编号Electricaltype:引脚的电气类型,主要用于电气规则检查。Description:引脚描述信息Partnumber:一个元件可以包含多个子元件,例如,一个74LS00包含了4个子元件,在该编辑框中可以设置复合元件的子元件号.Electricaltype:引脚的电气类型Input:输入引脚IO输入输出双向引脚。Output:输出引脚OpenCollector:集电极开路引脚。Passive:无源引脚。OpenEmitter:发射极

4、开路引脚。Power:电源地线引脚。Symbols:设置引脚的输入输出符号Inside:设置引脚在元件内部的表示符号Insideedge:设置引脚在元件内部的边框上的表示符号Clock:在引脚靠近元件端加时钟标记。Outsideedge:设置引脚在元件外部的边框上的表示符号Dot:在引脚靠近元件端加小圆圈。在数字电路中小圆圈代表非门或反相输出(输入)。Outside:设置引脚在元件外部的的表示符号GraphicalLocation:引脚坐标位置Length:引脚长度Orientation:引脚方向Locked:锁定编辑元件的属性编辑元件

5、属性界面Defaultdesignator:设置默认的元件编号Comment:设置默认的元件注释(元件名称)Lockpins:锁定引脚Showallpinsonsheet:在图纸上显示所有引脚.元件制作好后点击Place按钮,放置该元件到图纸中自己制作的元件库的加载,和AltiumDesigner自带的元件库的添加方法类似.在加载库的页面,找到元件库文件,打开元件库文件即可.自己制作的元件的调用结果对应的封装的制作后面讲建立一个新的PCB库建立新的PCB库包括以下步骤。(1)执行File→New→Library→PCBLibrary命令

6、,建立一个PCB库文档.重新命名该PCB库文档,保存.PCB封装的设计界面创建一个元器件封装,需要为该封装添加用于连接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层,但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在TopOverlay层(即丝印层),焊盘放置在Multilayer层(对于直插元器件)或顶层信号层(对于贴片元器件)。当设计者放置一个封装时,该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。1.先检查当前使用的单位和网格显示是否合适,执行Tools→LibraryOptions命令(快捷键为T,O)打开B

7、oardOptions对话框,设置Units为Imperial(英制),X,Y方向的SnapGrid为10mil,需要设置Grid以匹配封装焊盘之间的间距,设置VisibleGrid1为10mil,VisibleGrid2为100mil2.执行Tools→NewBlankComponent建立了一个默认名为‘PCBCOMPONENT_l’的新的空白元件,如图5-2所示。在PCBLibrary面板双击该空的封装名(PCBCOMPONENT_l),弹出PCBLibraryComponent[mil]对话框,为该元件重新命名,在PCBLibr

8、aryComponent对话框中的Name处,输入新名称DIP16。推荐在工作区(0,0)参考点位置(有原点定义)附近创建封装。参考点位置(有原点定义)为新封装添加焊盘PadProperties对话框为设计

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。