晶圆测试中BIN分设置的一种应用

《晶圆测试中BIN分设置的一种应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、2012年8月电子测试Aug．2012第8期ELEcTR0I、lIcTESTNo．8品圆测试中BIN分设置的一种应用顾汉玉，张立荣(1华润赛美科微电子(深圳)有限公司，广东深圳518116；2深圳方止微电子有限公，东深圳518116)摘要：本义介绍了一种集成电路晶圆测试过程中自动测试设备测试程序的BIN分设置的改善方案。通过设多个PASSBIN，巧妙地应用了自动测试设备的BIN分类功能，从品圆测试的汇总结果中直接得到关键参数的分布规律，避免r原来需要通过分析自动测试设备记录的详细数据／寸能得到分布规律的情况，省去了集成电路_l二程晶圆需要进行一次测试才能进行分类的步骤，对缩短集成电路丁程品的

2、测试周期、加强量产品的1二艺监控、提升晶圆测试的品质具有重要意义。关键词：集成电路；品圆测试(CP)；自动测试设备(ATE)；BIN分设置中图分类号：TN407文献标识码：BSkillfulapplicationofBINsetinwafertestingGuHanyu，ZhangLirong2(1ChinaResourcesSemiconMicroelec吐onics(shenZhen)Co．，LtdShenZhen，GuangDong518116，China2FounderMicroelectronicsInternationalCo，Ltd，ShenZhen，GuangDong5181

3、16，China)Abstract：ThispaperintroducesanimprovementapplicationfortheBINsetofATEtestprograminICwafertesting．Bysettingmulti—PassBinsandusingATE’SBinsortfunctionsskillfully，keyparameterprofilescanbeobtaineddirectlyFromwafertestingtotalreportwithoutanalyzingATE’SdetailDatalog．Atthemeantime．Thesecondwafe

4、rtestingisnotnecessaryforengineerICwaferproject．ThisplanisofgreatsignificancetOshortenthetestcycleoflCinengineeringlevel，enhanceprocessmonitoringofICinmassproductionlevel，andimprovethequalityofwafertesting．Keywords：IntegratedCircuit(IC)；wafertesting(CP)；AutomaticTestEquipment(ATE)；BINset万方数据0引言ATE是

5、一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合而成的测试作为产品质量保证的关键环节，测试贯穿系统，计算机通过运行测试程序的指令来控制测产品研发的整个过程，具有极其重要的地位和试硬件，有各种参数测试必须的各种资源，包括作用，测试对于降低制造成本具有重要意义。PMU(精密测量单元，PrecisionMeasurementUnit)、而晶圆级测试是集成电路生产的重要环节，近年DPS(DevicePowerSupplies，器件供电单元)、高来，由于越来越多IC制造商认识到：晶圆级可靠速的存储器(PatternMemory)、向量生成器、继电性(WLR)测试可以节省大量的时间、产能

6、、金钱，器矩阵等；探针卡是实现晶圆上PAD(芯片上的以及材料的损耗，可靠性测试也由封装级逐渐矩形金属结点，CP是用来测试，封装时用金属丝向晶圆级(wu、)转移。所以影响晶圆测试效率的连接到封装外的引脚)和负载板之间的电气连接的晶圆测试程序的编写，将在整个集成电路生产过一种装置；探针台承载晶圆并根据每个独立的管程中显得尤为重要。对于如何减少不必要的测试芯(英文为Die，复数Dice)的大小作为步长做周时间，已经有文献从测试基本理论出发，通过对期移动，保证每个待测Die都能和探针卡良好接触；芯片直流参数、交流参数测试程序和链接程序的负载板将测试需要的测试资源连探针上，同时也包优化，实现单颗芯片测

7、试时间的缩减。本文着含了测试时需要的一些外围电路和继电器。重从另一角度一一测试程序中BIN分设置，提出CP过程中，通过编写测试程序控制ATE的通过改进测试程序中的BIN分设置方法以达到提资源，将电压、电流等信号经过负载板和探针卡高测试效率、缩短工程品测试周期、加强量产产加到指定的PAD位上，同时测量指定管脚的参品的工艺监控、提升晶圆测试品质的目的。数，以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书(Specific