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时间：2019-05-25
《SMD元器件常见包装方式及封装形式》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、SMD元件包装和封装形式SMT（SURFACEMOUNTTECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。1.1元件的包装和封装封装PACKAGE=元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING=成型元件为了方便储存和运送的外加包装。封装对元件的影响：-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）------元件本身封装的可靠性。------组装的难度和可靠性。包装的影响：-----在组装前对元件的保护能力。-----组装过程中贴片的质量
2、和效率。-----生产的物料管理。1.2常见的几种元件包装形式A带式在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件为3000~5000。对于SOT23元件为3000。对于SOT89元件为1000。对于MELF元件为1500。B.管式包装管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。C盘式D.其他的还有散装SMT元器件的封装形式－－片式元件在CHIP元件的贴片过程中经常有打翻或侧立的现象发生，A外观检验不合格。B.容易出现锡珠。C.容易出现立碑现象。C.其他的电容封装形式F.其他电感的结构和封装SSMT元器件的封装形式－－
3、晶体管SMT元器件的封装形式－－集成电路（IC）2.集成电路中的QFP元件封装SMT元器件的封装形式－－BGAB.BGA的分类
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