微电子封装技术及其聚合物封装材料

《微电子封装技术及其聚合物封装材料》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、化工新材料微电子封装技术及其聚合物封装材料■文/杨士勇刘金刚何民辉中国科学院化学研究所高技术材料研究室近年来，我国集成电路产业发展这为我国集成电路产业的发展提供了次技术变革。②为适应快速增长的以迅猛，已成为国家经济发展的主要驱一次难得的发展机遇。手机、笔记本电脑、平板显示等为代表动力量之一。在构成集成电路产业的目前，世界集成电路封装正在呈的便携式电子产品的需求，集成电路3大支柱（集成电路设计、集成电路制现下述快速发展趋势：①为适应超大封装正在向着微型化、薄型化、不对称造和集成电路封装）之中，集成电路封规模集成电路向着高密度、高输入输化、低成本化方向发展。③为适应人们装在推

2、进我国集成电路产业快速发展出端口（I/O）数方向发展的需求，集日益高涨的绿色环保要求，集成电路过程中起到了重要的作用。多年来，我成电路封装正在从四边引线封装形封装正在向着无铅化、无溴阻燃化、无国集成电路封装的销售额在国家整式（QFP/TQFP）向球栅阵列封装形毒低毒化方向快速发展，这对传统的个集成电路产业中一直占有70%的份式（BGA/CSP）转变，信号传输由微集成电路封装及其封装材料提出了严额；从某种意义上讲，我国集成电路型焊球代替传统的金属丝引线，信号峻的挑战。产业是从集成电路封装开始起家的，输出由平面阵列方式代替传统的四边集成电路封装发展的历史证明，事实证明这是一条

3、符合我国国情的发引线方式，这是继由两边引线向四边封装材料在封装技术的更新换代过程展道路。目前，全球集成电路封装技术引线、由通孔插装向表面贴装为代表中具有决定性的作用，形成了“一代电已经进入第3次革命性的变革时期，的第2次集成电路封装技术后的第3路、一代封装、一代材料”的发展模式。新材料产业NO.8201217腾飞中的北京半导体照明产业新材料产业“十二五”发展规划封装材料是封装技术的基础，封装形（TO型）封装，以及后来的陶瓷双列直发展阶段。同时，多芯片组件（MCM）式是封装材料的体现和归宿。要发展插封装（CDIP）、陶瓷-玻璃双列直插和系统封装也在蓬勃发展，这可能孕先进封装

4、技术，必须首先研究和开发封装（CerDIP）和塑料双列直插封装育着电子封装的下一场革命性变革。先进封装材料。对集成电路封装来说，（PDIP）等，其中的PDIP，由于性能优MCM按照基板材料的不同分为多层封装材料具有重要的基础地位、先行良、成本低廉，同时又适于大批量生陶瓷基板MCM（MCM-C）、多层薄地位和制约地位。产而成为这一阶段的主流封装技术。膜基板MCM（MCM-D）、多层印制在集成电路封装中，封装材料第2阶段（20世纪80年代以后），从通板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基能够起到半导体芯片支撑、芯片保孔插装型封装向表面贴装型封装的板MCM（MCM-C/D）等多种

5、形式。护、芯片散热、芯片绝缘和芯片与外转变，从平面两边引线型封装向平面SiP是为整机系统小型化的需要，提高电路、光路互连等作用。集成电路封四边引线型封装发展。表面贴装技术集成电路功能和密度而发展起来的。装类型不同，封装材料也不同。自20被称为电子封装领域的一场革命，得SiP使用成熟的组装和互连技术，把世纪90年代以来，一些先进封装技到了迅猛发展。与之相适应，一些适各种集成电路如互补金属氧化物半术获得快速发展，包括球型阵列封应表面贴装技术的封装形式，如塑料导体（ComplementaryMetalOxide装（BallGrayArray，BGA）、芯片有引线片式裁体（PLC

6、C）、塑料四边Semiconductor，CMOS）电路、砷化镓尺寸封装（ChipScalePackaging，引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形（GaAs）电路、锗化硅（SiGe）电路或者CSP）、多芯片组件（MCM）以及系统封装（PSOP）以及无引线四边扁平封光电子器件、微机电系统（MEMS）器封装（SiP）等。无论从集成电路市场装（PQFN）等封装形式应运而生，且件以及各类无源元件如电阻、电容、电需求和封装技术发展方向，还是从系发展迅速。其中的PQFP，由于密度高、感等集成到一个封装体内，实现整机统集成的角度来分析，上述封装形式引线节距小、成本低并适于表面安装，系

7、统的功能。将是未来10～15年的封装主流。近年成为这一时期的主导封装技术。第3阶目前，全球集成电路封装正在按来，针对先进封装技术所需的先进封段（20世纪90年代以后），集成电路发照既定的规律，蓬勃地向前发展，呈装材料获得了巨大进展，这将极大地展进入超大规模集成电路时代，特征现出8个发展方向：①高密度、多I/O推动先进封装技术的发展。主要的封尺寸达到0.18～0.25m，要求集成电数方向；②提高表面贴装密度方向；装材料包括：①环氧模塑料（Epoxy路封装向更高密度和更高速度方向发③高频、大功率方向；④薄型化、微型Molding