PCB制作流程图解

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1、電子股份有限公司印刷電路板製作流程簡介流程說明客戶資料提供磁片、底片、機構圖、規範...等業務確認客戶資料、訂單審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作工程底片、鑽孔、測試、成型軟體生產生管接獲訂單→發料→安排生產進度P2A.PCB製作流程簡介------------------------------------------------------P.2B.各項製程圖解-----------------------------------------------------------P.3~P.29C.廠內

2、機器設備-----------------------------------------------------------P.30~P.31D.品質管制表--------------------------------------------------------------P.32~P.34E.PCB常見客訴問題-------------------------------------------------------P.35~P.63F.PCB常見客訴問題圖解-----------------------

3、---------------------------P.64~P.93P3電路板製造作業流程InnerLayerDrillingInnerLayerTraceInnerLayerEtchingInnerlayerInspectionInnerLayerTest發料內層鑽孔內層線路內層蝕刻內層檢修內層測試裁基板規格固定孔用副片,壓膜,曝光,顯影框架,去膜O/SA.O.IBlackOxideLaminationOuterLayerDrillingBlackholeP.T.HDryFilmTrace棕化(黑化)壓合外層鑽

4、孔黑孔一次銅(X)乾膜路線防止氧化PP.基板.銅箔組合以固定孔鑽外層孔將孔圖附一層導電膜層與層導通用正片,壓膜,曝光InspectionP.T.R.SSolderMask一修二次銅去膜蝕刻剝錫鉛中檢半成品測試防焊印刷增加導電性UV光線目視法以治具測試之用棕片,印綠漆GoldPlatingH.A.S.LSilkLegendRouterTestO/SFinalInspection鍍金手指噴錫文字成型測試總檢金粉將孔附著錫將文字印上客戶插件位置依成型板將定位孔去除以治具測試之ShippingPackingO.Q.C出貨包裝

5、流程說明P4依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸內層裁切36in42in40in48in48in48in基板種類組成及用途FR-3紙基，環氧樹脂，難燃G-10玻璃布，環氧樹脂，一般用途FR-4玻璃布，環氧樹脂，難燃G-11玻璃布，環氧樹脂，高溫用途FR-5玻璃布，環氧樹脂，高溫並難燃FR-6玻璃蓆，聚脂類，難燃CEM-1兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環氧樹脂，難燃CEM-3兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的蓆，環氧樹脂，難燃流程說明P5基板銅箔Copper1/2oz1/1oz玻璃纖維布加樹脂0.1mm2

6、.5mmA.1080(PP)2.6milA.0.5OZ0.7milB.7628(PP)7.0milB.1.0OZ1.4milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1milC.2.0OZ2.8milPP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。流程說明P6將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上感光乾膜內層影像轉移DryFilm壓膜乾膜(DryryFiillm)m)：是一種內層能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上InnerLayer之阻劑壓膜前須

7、做下列處理：(銅面處理)清洗→微蝕→磨刷→水洗→烘乾→壓膜何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(DryFilm)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態：1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixedlayer)，及表面的凹凸可以使

8、乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(penetreating)和側蝕。流程說明P71..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(pensitysteptablet)或光度計(radiometer)進行檢測