资源描述：
《磨金相 01.材料显微试样先进制备技术 试样制备准备阶段- 切割》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、Met-AsiaBuehlerAsia-Pacific标乐公司—亚洲太平洋地区谢希文材料显微试样先进制备技术AdvancedSpecimenPreparationTechniquesofMaterials forMicrostructuralAnalysis报告人谢希文 沈阳2008年9月谢希文参考书目谢希文METALLOGRAPHYPrinciplesandPractice金相学—原理与实践作者GeorgeF.VanderVoortMcGraw-HillBookCompany,1984ASMInternational,MaterialsPark,OH
2、,1999有中译本,机械工业出版社出版,1990《金相原理与实践》屠世润高越等编译(有删节)中译本书号ISBN7-111-01720-N/TG•440谢希文电子出版物e-BookBuehlerSUM-MET™材料试样的科学制备技术——————材料试样制备及分析指南ISBN0-9752898-0-2 2004免费从以下网址下载:www.buehler.com谢希文BrianBousfield材料表面制备 及 显微分析技术JohnWiley&Sons 1994谢希文MetallographicPolishingbyMechanicalMethods第四版,
3、2003金相试样的机械抛光作者LeonardE.Samuels出版ASMInternational谢希文G.Petzow&V.CarieMetallographicEtching金相腐蚀剂2ndedition ASMInternational 1999谢希文引言Introduction谢希文怎样才能 在显微镜下观察到 材料试样 的真实组织?谢希文传统观点获得光亮无划痕的抛光表面（强调抛光的作用）谢希文现代观点有效去除试样的表面损伤并尽量减少新的制备缺陷谢希文退火工业纯钛的切割损伤Weck试剂染色腐蚀,偏振光+灵敏色片切割面夹钳造成的变形孪晶谢希文用传统
4、方法制备的烧结铁试样 孔隙度=15.9%谢希文用现代方法制备的烧结铁试样 孔隙度=13.7%谢希文用传统方法制备的烧结铁试样（SEM）孔隙边缘被磨成圆角在光学显微镜下孔隙显得更大谢希文用现代方法制备的烧结铁试样（SEM）孔隙边缘没有被磨成圆角,反映了孔隙的真实尺寸谢希文含0.4%C碳钢用80#砂纸磨制后的横截面显微组织 损伤层深度120微米,明视场照明,500X谢希文纯铝用砂纸磨光后的横截面显微组织 （电解抛光后阳极化,偏振光照明+灵敏色片,100X）谢希文试样制备的准备阶段切割Cutting谢希文切割的目的切割是为了取样并使 样品留下的残余损伤最小.
5、切割是试样制备的重要工序,必须对切割参数进行优化.谢希文切割的误区无论切割什么材料都使用相同且耐用的砂轮片谢希文为了提高切割效率,减小切割损伤,砂轮片的粘接强度 应当与被切割材料的 强度和韧性相匹配谢希文失去尖锐棱角的磨料及时脱落 同时具有尖锐棱角的新磨料露出失去尖锐棱角的磨料具有尖锐棱角的磨料砂轮片转动方向填料合适的砂轮片粘接强度谢希文砂轮片最常使用的磨料为 氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)前者用于切割铁基合金 后者用于切割非铁基合金谢希文通常根据 材料的硬度 选择适宜的砂轮片谢希文铁基合金硬度较高,磨料损耗较大,因此应使用 粘接强度较低的砂轮
6、片,以便在切割过程中,能源源不断地提供 有尖锐棱角的新磨料.谢希文非铁基合金硬度较低,磨料损耗较小,因此应使用粘接强度较高、寿命较长的砂轮片,以便在切割过程中,能充分发挥磨料的切割潜力.谢希文最小接触面积切割原则MinimumAreaofContactCutting (MACC)切割时应当使样品与砂轮片的 接触面积小并保持不变 从而使砂轮片上磨料颗粒所受的 压力尽可能小并保持不变谢希文切割方式(自上而下)直切脉冲式直切摆动式切割递增式横切轨道式切割谢希文轨道式切割这是一种新型切割方式接近最小接触面积切割原则谢希文轨道式切割原理图 在砂轮片旋转并送进工件
7、的同时,其心轴还 沿切割方向做小椭圆运动,每秒循环一次,接触面积取决于进料速率,不受工件尺寸限制工件砂轮片谢希文Buehler公司Delta系列砂轮片自动切割机 砂轮片直径从355mm至454mm (14英寸至18英寸)直径为454mm的砂轮片能够切割的样品的 最大直径为170mm谢希文直切和轨道式切割比较1.硬度约20HRC的低硬度材料,直切和轨道式切割所需的 时间几乎一样2.硬度为60HRC的样品,直切所需 的时间要比轨道式切割多50% 3.采用轨道式切割,砂轮片的使用 寿命远高于直切时的寿命谢希文直切和轨道式切割 损伤层深度的比较样品:软钢经过抛
8、光和腐蚀(上)直切 损伤层深28µm(下)轨道式切割 损伤层深12µm谢希文DeltaAbra
