印制电路板制作教程

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1、大连理工大学创新机电实践班印制电路板制作教程大连理工大学创新实验学院创新机电实践班一、印制电路板简介印制电路板（Printedcircuitboard），即PCB，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板。以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔或焊盘（如元件焊盘、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板等等，两层以上的板子可统称为多层线路板。实验室主要普

2、通的单面或双面铜板来制作实验室用单面或双面PCB印制电路板。本教程主要介绍实验室单面PCB板制作，双面板制作读者可自行深入训练。二、实验室单面PCB印制电路板制作流程导入PCB绘制原理图布局布线打印转印腐蚀钻孔裁板焊接-1-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班三、绘制原理图实验室使用软件：AltiumDesigner（Protel）绘制要点：a.原理图尽量生动形象，增强电路可读性。b.多使用网络标号，简化原理图，条理清晰。c.灵活应用快捷键，提高绘制效率。本教程着重讲解制作过程，绘制教程详看视频教程。四、导入PCB,布局布线实验

3、室使用软件：AltiumDesigner（Protel）绘制要点：a.宏观调整元器件合理布局，使板子系能更稳定，布局大方美观。b.核心器件布局优先，其他元器件次之，布局一定程度依据原理图。c.核心器件布线优先，信号线优先，电源和地线最后。d.灵活应用快捷键，提高绘制效率。本教程着重讲解制作过程，绘制教程详看视频教程。注：机电班实验室要求：请读者严格按以下规格绘制PCB。①单层板布局布线：贴片元件全部放底层，只插件全部放顶层，布线一律走底层。②线宽要求：最小线宽：20mil(0.508mm)，最小间距10mil(0.254mm)，电

4、源线尽量宽。③焊盘要求：内径：小于0.9mm（35.43mil）的全部改为0.9mm（35.43mil）。外径：小于1.8mm（70.86mil）的全部改为1.8mm（70.86mil）。五、打印1.打开PCB文件-2-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班2.页面设置，设置打印纸张、方向、比例，选择打印层数等。点击“页面设置”，弹出页面设置窗口，如下图。①③②④⑤⑥⑦说明：①打印张：选择A4②肖像图：纵向打印；风景图：横向打印③缩放比例：缩放模式选择“ScaledPrint”；缩放(S)选择“1.00”④修正：默认“X：1.00

5、Y：1.00”⑤页边：水平（H）、垂直（V）默认“居中”⑥颜色设置：选择单色-3-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班⑦高级：设置需要打印的层设置好后界面如下：3.选择需要打印的层次点击“高级”选项，弹出层次对话窗口，选择需要打印的层。①②-4-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班说明：①默认层次TopOverlay：顶层丝印层BottomOverlay：底层丝印层TopLayer：顶层BottomLayer：底层Keep-outlayer：禁止布线层MultiLayer：多层（通孔，过孔）②默认状态Top：顶层Bottom：

6、底层Doublesided：双面Hole：孔Mirror：镜像（关于是否需要镜像，取决于是否有贴片元件和板子的布线层次）TTFonts：TT字体将不需要的层次删掉，鼠标选中相应层，单击右键，在下拉菜单中选择“Delete”删除相应不需要打印的层次。这里我们，只保留“BottomLayer”、“Keep-outlayer”、“MultiLayer”，并选中“Top”“Bottom”“Hole”复选框。设置好后页面如下：-5-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班然后单击“OK”即可。4.补充：如何添加将误删除的层如果误操作将需要打印

7、的层次删掉，按以下步骤添加。鼠标右键单击对话框空白处，在下拉菜单中选择“InsertLayer”添加相应层。-6-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班单击“InsertLayer”后弹出相应对话框如下：在该对话窗口下，单击“打印层类型”选择要添加的层，如图，然后单击“确定”即可。-7-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班5.打印预览设置好打印选项，选择完打印层后，先进行打印预览确认是否正确。直接单击快捷图标“打印预览”（或者单击“文件”—“打印预览”）弹出打印预览窗口，如下：-8-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班确认后，

8、先将纸张放入打印机后再打印6.放置纸张（注意方向，请读者千万不要将带有胶带的纸张放入打印机！！！）放置纸张的时候记住方向即可。放置好纸张后，单击“打印”，打印效果如下：-9-大连理工大学创新实验学院创新机电实践班7.覆盖蜡纸打印裁剪适当大小的蜡纸。