LED行业知识慨况

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1、LED行业知识慨况及有机硅灌封应用12目录一、LED简介…………………………………………………………………21.1LED的结构……………………………………………………………21.2LED的优势……………………………………………………………21.3LED的发展前景………………………………………………………3二、LED的产业结构…………………………………………………………4三、LED的封装……………………………………………………………43.1封装的必要性…………………………………………………………43.2LED封装材料对比…………………………

2、…………………………53.3LED封装类型…………………………………………………………53.4LED封装过程…………………………………………………………7四、有机硅灌封胶在LED上的应用…………………………………………94.1LED上的用胶点………………………………………………………94.2LED硅胶的分类………………………………………………………10五、各公司LED硅胶产品性能及对比………………………………………10六、结束语……………………………………………………………………1012LED行业知识慨况及有机硅灌封应用1879年美国发明

3、家爱迪生发明了白炽灯，结束了人类“黑暗”的历史，由此进入到电光源的照明时代。随着科学技术的进步，电光源不断发展,先后经历了白炽灯、卤钨灯、荧光灯，到1962年霍洛尼亚柯制成世界上第一支发光二极管（LED）经。过几十年的发展，由于其具有高亮度、低热量、长寿命、节能环保、色彩丰富可调、聚光性能好、响应速度快等优点，应用产品迅速扩大，成为21世纪全球最受瞩目的新一代绿色光源。一、LED简介1.1LED的结构LED（LightEmittingDiode发光二极管）是一种化合物半导体元件，主要分三个组成部分：PN结芯片、电极和光学系统。核心部分是P

4、N结芯片，即由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间存在一个很薄的空间电荷区，即P-N结。当给P-N结一个正向电压，便改变了P-N结的动态平衡，注入的少数载流子（少子）与多数载流子（多子）复合时，多余的能量便以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。1.2LED的优势12作为第四代电光源，LED采用电场发光，突破了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色荧光粉发光的原理，光谱几乎全部集中于可见光频段，其主要优点有：优点具体内容能耗低单体功率一般在0.05w-1w，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，浪费很少；作为光源

5、，同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。光效高LED节能灯发热小，90%的电能转化为可见光，而普通白炽灯80%的电能转化为热能，仅有20%电能转化为光能。响应快LED灯的响应时间为纳秒级（白炽灯的响应时间为毫秒级），能适应频繁开关以及高频运作的场合。可靠耐用没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件，非正常报废率很小，维护费用低廉。寿命长光通量衰减到70%的标准寿命是10万小时，一个半导体灯正常情况下可以使用50年。绿色环保废弃物可回收，没有污染，不像荧光灯一样含有汞成分；光谱中没有紫外线和红外线，热量低、无辐射；直流驱动，无

6、频闪。人性化LED灯具积小质轻，能做成点、线、面各种形式的具体应用产品，可任意组合、任意安装，使居室照明将不再局限于单个灯具，人们可以根据整体照明需要来设定照明效果，实现人性化的智能控制，营造不同的室内照明效果。1.3LED的发展前景理论上，将1W能量全部转化为555nm波长的黄光时产生的光通量可达683lm/W，若全部转换为白光则约为360lm/W。目前所报导的LED12最高光效只达到这一理想值的1/2，这正是人们认为LED尚有巨大潜力可挖、对其寄以厚望的原因所在。二、LED的产业结构LED产业的产业链主要可分四部分：LED外延生长、芯

7、片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业。1、外延生长：基本原理是在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。2、芯片制造:在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片。3、器件封装：是指制作LED灯珠，所用的材料主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等。4、应用产品：是指用LED灯珠通过电气设计和外壳设

8、计制作成可以使用的LED灯具。三、LED的封装3.1封装的必要性在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由