MTK射频布线要点NEW

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1、1．初始走线的时候优先布好网络I,IB,Q,QB,VAFC,26MHZ,要上下左右包地。这几根线对干扰及其敏感，请特别优先注意！！！VAFC走线宽度0.12mm，I,IB,Q,QB,26MHZ走线宽度0.1mm。2．VAPC走线宽度0.12mm，要左右包地，上下层尽量包地，如果走线也尽量垂直交叉，尽量减少垂直相交数目,而且不能是干扰较大的线或时钟线，如SDATA,SCLK,26MHZ等。避开其他信号线。26MHZ要远离I,IB,Q,QB,VAFC，VAPC线。U602的VBAT走线宽度等参照原来的PCB图(约0.3mm)，这个走线也要单独优先走。3．电

2、源VCCRF,VTCXO,尽量避免和其他线有交叉，尽量上下左右包地，走线宽度约为0.3mm。要注意屏蔽干扰。LDOU602所有PAD投影下不要走线，可以从其肚皮下通过。4．晶体U605下面掏空一层地。注意到主地层都不能走其他的线。射频CORE,PAcore内所有接地的PAD要打两个激光孔，旁边再打一些2－5的孔。5．蓝牙芯片U304接地区域要尽可能做好接地，留有余地多打接地孔。射频部分器件L323,U303,C322,C321，这块区域下面一直到主地层之间不能走其他线。蓝牙天线PADJ306的每一层都要掏空。蓝牙晶体X301表层及其下一层要掏空，接地脚

3、要在附近接到主地上，同时蓝牙晶体附近的负载电容C324,C325的接地脚也要在附件接到主地上去。注意晶体这块区域一直到主地层不要走其他信号线，晶体本身的走线要尽可能短。6．基带芯片U101的M1（AVS_GSMRFTX）管脚,A6(AGND_RF)管脚和附近的几个接地脚要在附近能够通过接地直接接到主地上去，这块区域走线注意预先留有空间。7．网络VRF_23电源走线和连接到MTK6223芯片上VRF_SENSE走线如下图示意，这根网络也要尽量上下左右包地，其中VRF_23及连接到MTK6223U101B8管脚VRF_SENSE交汇于一点，R615上，同时

4、R615要尽量靠近C606.。连接到U101A8，R104管脚的走线走0.3mm，连接到U101B8走线走0.1mm。8电池连接器的接地脚尽量多打接地孔接到主地上。9PA和TRANCEIVER中间PAD的接地方式，如下图示意：大孔和小孔交替规则排列，小孔旁边有大孔，大孔旁边有小孔。10屏蔽罩不和表面的地相连，直接连接到主地上。11射频屏蔽罩内部器件不和表面地相连，和主地直接相连。12PIN1PIN40的滤波电容的地直接和主地相连6C657靠近芯片VCCRFVCO脚。13射频大致布局如下14LDOU602及其周边电容放置在射频屏蔽罩内。15.16.L60

5、3L609组成的两个PI型网络遵循以下原则17PAU603VBAT走线粗一些。PA和Trceiver的VBAT关系如下：12ThetransceiversupplyshouldgetfrombatteryconnectordirectlywithaseparateVbattline,likebelowplot.RF原理图中U602的VBAT脚要单独连接到电池连接器上，和PA的VBATL649段分成图中树杈状走线，在电池连接器处会合。U602的VBAT走线宽度等参照原来的PCB图，这个走线也要优先走，注意避开其他线的干扰。SKY77518的射频接地要求：