R&D-3008-TEXT

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1、REF.NO.編號SPH-R&D-3008SYETFOUNDATELTD(SILITEK)REVNO.版本A旭基(麗)電子有限公司PAGENO.頁碼4/4TITLER&DdocumentcontrolcriterionINITIATEDDATE制定日期2021/10/03標準書名稱R&D文件管理規范REVISEDDATE修定日期N/A1.目的:建立一套標准的文件格式,使R&D文件標准化，文件管理標准化。1.範圍:適用於本部門的程序書,規格文件,各類規範,測試軟體等。2.參考資料:3.1SPH-ENG-1001C文件管制程序3.2SPH-R&D-1004S設計變更程序3.3SPH-R&D-30

2、01S圖面繪制及管理規范3.規格文件：R&D有以下几种規格文件:EngineeringDrawing工程圖面,Productspecification產品規格,ICCircuitDiagramIC線路圖,materialpartlist材料清單,Materialapprovalsheet材料承認書,Colorchip色板,Testprogram測試程式PackingDimension材積總表&材積堆放圖等.Packingspecification包裝規格DCR/DCN設計變更申請/通知4.作業程序說明:5.1文件格式5.1.1程序書，規格文件，各類規范的格式請參見《文件管制程序(SPH-EN

3、G-1001C)》5.1.2圖面，請參見《圖面繪制及管理規范(SPH-R&D-3001S)》5.1.3材料表，格式請參見《PartList(SPH-R&D-1002S-05A,SPH-R&D-1001S-02A)》5.1.4ICKeyMatrix，格式請參見《ICKeyMatrix(SPH-R&D-1002S-03A)》ICCircuit，格式請參見《ICCircuit(SPH-R&D-1002S-02A)》ICBoundingDiagram，格式請參見《ICBoudingDiagram(SPH-R&D-1002S-04A)》5.1.5DCR/DCN，其詳細內容請參考《設計變更程序(SPH-

4、R&D-1004S)》5.1.6承認書，机械類請參考《Approvesheet(SPH-R&D-1001S-03A，SPH-R&D-1001S-04A)》電子類請參考《Approvesheet(SPH-R&D-1002S-06A，SPH-R&D-1002S-07A)》REF.NO.編號SPH-R&D-3008SYETFOUNDATELTD(SILITEK)REVNO.版本A旭基(麗)電子有限公司PAGENO.頁碼4/4TITLER&DdocumentcontrolcriterionINITIATEDDATE制定日期2021/10/03標準書名稱R&D文件管理規范REVISEDDATE修定日期

5、N/A軟体類請參考《Approvesheet(SPH-R&D-1003S-05A)》5.1.7產品規格書，其詳細內容請參考《產品規格制定規范(SPH-R&D-3002S)》5.2文件編寫要求5.2.1程序書，規格文件，各類規范的編寫要求請參見《文件管制程序(SPH-ENG-1001C)》5.2.2結构圖面，材料表，電子線路圖，ICKeyMatrix，所有的材料承認書，產品規格書在設計階段及量產前版本是從0.1~0.9，但不得超過1.0，量產后版本用A，B，C…….依次升級。5.2.3文件發行日期文件發行日期的格式為XXXX-XX-XX，共10位；第1~4位碼表示年份,第5&8位碼為間隔符號第

6、6~7位碼表示月份第9~10位碼表示日期5.2.4工程師在填寫以上規范所包含的文件時，必須用附件所示的格式，不要隨意更改。而且用附件相同的應用軟体，必須填寫附件的每一欄，另外工程師在填寫類似的材料表時，若不滿一頁，不得隨意刪減。5.3文件的簽署文件中的PrepareBy一欄由專案負責工程師簽英文名；文件中的CheckBy一欄由小組Leader簽英文名；文件中的ApprovedBy一欄由本部門主管簽英文名5.4文件的發行与存檔5.4.1只在一厂或三厂生產的机种，須本部門的承認書一份，厂家承認書4份(要清晰)，樣品4份；工程圖面要5份。5.4.2在一厂、三厂都有生產的种，本部門承認書一份，厂家承

7、認書6份(要清晰)，樣品6份；工程圖面要8份。5.4.3文件交文管中心前要檢查資料是否完整，表格是否正确，內容是否完整、正确，然后蓋承認章，造冊登記後交文管中心。5.4.4R&D通過文管中心接收的文件直接歸檔,其它文件蓋R&D歸檔章。5.4.5R&D開發的機種正式立項後,：建立承認書,工程圖面,專案文件三個文件夾。承認書分三類：一、机构部分；二、電子部分。專案文件分十八類：一、C0；二、SPEC(custom