多层芯片堆叠封装方案的优化方法

《多层芯片堆叠封装方案的优化方法》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、doi：10．3969／j．issn．1003—353x．2009．11．002多层芯片堆叠封装方案的优化方法郑建勇，陈一果，张志胜，史金飞(1．东南大学机械工程学院，南京211189；2．江苏长电科技股份有限公司，江苏江阴214431)摘要：芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析，指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点，提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法，并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明。最后，对转接芯片的制作及尺寸设计原则进

2、行了研究。关键词：芯片堆叠；封装；优化方法；存储卡类产品中图分类号：TN305．94文献标识码：A文章编号：1003．353X(2009)11-1058．04OptimizedMethodofMulti-LayerStackedChipPackageSchemeZhengJianyong，ChenYigao，ZhangZhisheng，ShiJinfei(1．SchoolofMechanicalandEngtneering，SoutheastUnivers，Nanjing211189，China；2．JiangsuChan~iangElectronicsTechnologyCo．Ltd．，J

3、iangyin214431，China)Abstract：3Dstackedchippackageisoneofthemainstreamtechnologiesinimprovingthestoragecapacityofmemorycardproducts．Differentstackedchipschemeswillalsopossiblyproducedifferentstackedpackageefects．Threeinitialdesignschemesofstackedchippackagewereanalyzed，andthereasonsforthefailureofth

4、eschemeswerepointedout．OneoptimizedmethodtotransferthediepadbytheadapterchipWaspresented。whichWascombinedbythetwotypicalstackedchippackages(pyramidandcantilever)．Furthermore，anexampleinstackedchippackagewithadapterchipwasproposed．Finally，theproducedmethodandthesizedesignoftheadapterchipwerestudied．

5、Keywords：stackedchip；package；optimizedmethod；memorycardproductEEACC：0220：0290D上至少放置两个以上的闪存芯片，但是在进行多芯0引言片堆叠时，也并非所有的芯片堆叠方案都可以实手机、数码相机、MP4及PDA等便携式电子施。如封装体内芯片的外形尺寸不同，或芯片上焊产品对大容量、高密度、多功能及低成本等方面的盘的分布位置不理想，常常会出现芯片直接堆叠后要求，促进了存储卡类产品封装技术的发展。对于不能进行引线键合的现象，这对于标准外形尺寸或存储卡类产品而言，增加容量的关键在于提高存储空间有限的存储卡类封装产品而言，往往会导致其

6、卡内闪存模块的容量。目前，虽然借助于先进的制实际封装设计的失败。因此，芯片堆叠方案的设计造工艺，可以增大单个闪存芯片的存储密度，使得和分析尤为重要，文中以存储卡类产品为对象，对芯片在更小的空间内存储更多的数据信息，但是工三种芯片堆叠方案中遇到的问题进行了研究分析，艺的转换耗费成本往往巨大。一般来说，在产品外并提出了解决方法。形尺寸相同的前提下，使存储卡类产品具备更大的1芯片堆叠封装存储容量，需借助于芯片堆叠封装技术。与单芯片封装技术相比，采用堆叠技术，可以在一张存储卡常见的芯片堆叠封装多是把两个或以上的芯片在z方向上堆叠，并利用传统的引线键合方式进行基金项目：国家自然科学基金(5080502

7、3／E051102)1058半导体技术第34卷第11期2009年I1月郑建勇等：多层芯片堆叠封装方案的优化方法互连，然后再进行封装。主要的封装方式有两种：线键合过程中的引线过长，增加了引线键合工艺的一种是金字塔型的堆叠封装，即用大小不同的芯难度和成本，还可能会由于后道塑封工序的工艺问片，上层芯片的面积要小于下层，这样下层芯片表题出现金线冲弯、短路、脱球等现象，从而导致封面就有足够的面积和空间用来进行引线键合⋯