固晶检验标准

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1、深圳市科宏光电有限公司制程检验规范发光二极管固晶检验标准文件编号FJSW—WI085版本/版次A/0页次5-11．适用范围：本标准适用于发光二极管固晶工序的检验。2．检验项目：资料检验、外观检验两大类共27个项目。其中，资料检验全检，外观检验的混料、漏固两个项目全检，其它项目抽检。全检采用目测方式，抽检在显微镜下进行。3．设备、仪器及工具：显微镜、镊子、针笔4．检验规则：4.1批的组成：由同一作业员在同一班次所作业的同一机种、同一批号，并按规定数量（具体规定见表一（《固晶检验的批量要求》）放置于同一转料盘中的材料，即可组成一个检验批。由同一作业员

2、作业的每个班次的最后一盘或每个批号的最后一盘如数量不够规定要求，也可组成一个检验批。4.2检验顺序：先全检项目，后抽检项目。4.3抽样：抽检项目根据《固晶检验抽样/判定表》（表二）抽样。4.4检查：将待检材料按检验规格进行检查，并分别累计全检部分和抽检部分各类不合格品的数量以作为判定依据，不合格品以晶粒为计数单位，一个晶粒同时有几种不合格，仍记为一个不合格品。检验材料的不合格品由QC退回作业员返修。4.5判定：同一检验批的全检部分和抽检部分根据检查结果与《固晶检验抽样/判定表》（表二）分别进行判定，只有某个检验批的全检部分和抽检部分均判为合格时，

3、该批才能判为合格，否则，为不合格。5．允收水准：致命缺陷CR：0.25主要缺陷MA：0.65次要缺陷MI：2.5深圳市科宏光电有限公司制程检验规范编制审核批准发光二极管固晶检验标准文件编号FJSW—WI085版本/版次A/0页次5-2深圳市科宏光电有限公司制程检验规范表一：固晶检验的批量要求支架发光二极管20032004批量(K)2020表二：固晶检验抽样/判定表批量范围（PCS）抽检样本数（PCS）抽检判定数（ea）CR0.25MA0.65MI2.5累计2.51～150全检0，11，22，32，3151～500800，11，25，65，6501

4、～12001250，12，37，87，81201～32002001，23，410，1110，113201～100003152，35，614，1514，1510001～350005003，47，821，2221，2235001～1500008005，610，1121，2221，22150001～50000012507，814，1521，2221，22≥500001200010，1121，2221，2221，22编制审核批准发光二极管固晶检验标准文件编号FJSW—WI085深圳市科宏光电有限公司制程检验规范版本/版次A/0页次5-3五、检验规格：检验

5、项目规格说明判定图示资料检验资料不明无流程单或流程单上缺机种、数量、日期、工号的标注CR——资料不符支架、晶粒、型号与流程单不符CR——外观检验混料混有其它机种的材料CR——漏固固晶区点过银胶，但无晶粒，也无固晶痕迹CR——支架固晶区无晶粒也无点银胶痕迹CR——脱落固晶点无晶粒，但有固晶痕迹CR——错固晶粒型号错误CR——多固固晶位上有多余晶粒CR——支架沾胶支架阴阳表面沾有银胶MA——混晶同一条支架混有两种或两种以上的晶粒CR——支架变色支架有明显易见发黄MA——支架杂物支架阴阳极端面及侧面有杂物MI——支架变形支架严重变形＞5°MA——支架轻

6、微变形＜5°MI编制审核批准深圳市科宏光电有限公司制程检验规范发光二极管固晶检验标准文件编号FJSW—WI085版本/版次A/0页次5-4五、检验规格：检验项目规格说明判定图示外观检验晶粒倒置晶粒焊线点朝下CR晶粒倾倒晶粒焊线点朝侧面CR位偏1/4晶粒宽度＜晶粒中心与碗底中心偏移＜1/3晶粒宽度MI晶粒中心与碗底中心偏移＞1/3晶粒宽度MA旋转晶粒水平旋转大于5°MA悬浮晶粒未与支架碗底紧密接触，间隙大于1/4晶粒高度MA倾斜晶粒底部至少一边未与支架碗底紧密接触，所成夹角小于3°＜θ≤5°MI夹角大于5°MA深圳市科宏光电有限公司制程检验规范编制

7、审核批准发光二极管固晶检验标准文件编号FJSW—WI085版本/版次A/0页次5-5五、检验规格：检验项目规格说明判定图示外观检验晶粒破损晶粒破损面积≤1/5晶粒宽度且有残屑MI晶粒破损面积超过1/5晶粒宽度MA晶粒崩裂晶粒有明显可见的裂缝CR焊垫氧化焊垫表面氧化变色，且氧化范围超过1/2CR晶粒有不良标记晶粒上有不良标记，如红点、黑点MA银胶变质银胶变质或搅拌不均，出现散胶MA银胶胶量不符要求银胶过多，任一侧面的银胶超过高度的1/2MA银胶过少，应四面有胶，至少三面银胶不低于1/4MA焊垫残缺焊垫残缺范围超过垫极的50%MA侧面沾胶超过晶粒高度

8、1/2以上部位沾有银胶MI深圳市科宏光电有限公司制程检验规范表面沾胶晶粒表面沾有银胶MA编制审核批准