非金属基体直接镀铜技术

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1、2009年l2月电镀与精饰第31卷第12期(总201期)．33．文章编号：1001—3849(2009)12—0033—04非金属基体直接镀铜技术朱晓航，李宁，黎德育(哈尔滨工业大学化T学院，黑龙江哈尔滨150001)摘要：在非金属上涂覆改性石墨乳，其导电性与金属仍存在较大的差别，使用传统的恒流工艺难以在其上面实施电镀铜。为了探究石墨导电层上的镀铜工艺，发现恒压电镀能在石墨导电层上电镀铜。为了提高镀铜层的外观性能，对恒压镀铜工艺的参数进行了优选。结果证明，在非金属上采用优化电压以及多点卡具，能获得厚度均匀、光亮的镀铜层关键词：非金属；石墨乳；金属化；电镀铜中图分类号：TQ153．3文

2、献标识码：ATechnologyofDirectCopperPlatingonNonmetalsZHUXiao—hang，LINing，LIDe—yu(SchoolofChemicalEngineeringandTechnology，HarbinInstituteofTechnology，Harbin150001，China)Abstract：Inpreviouspaper，anewmetallizationtreatmentmethodusingmodifiedcolloidalgraphitehasbeenreposed．Owingtothenot—SO—wellelectric

3、alconductivityofthelayer，Cuelectroplatingwithcon．stantvoltageprovedtobemoreeffectivethanthatwithconstantcurrent．ToobtainbrightCuelectropla．tinglayer，thispaperdiscussedtheeffectofthetechnologyparametersoftheconstantvoltageCuelectro—plating．Theresultsindicatethatwiththeoptimizedparametersandmuhi-

4、touchedfixture，Cuelectropla．tinglayerwithuniformthicknessandbrightsurfacecanbeobtained．Keywords：nonmetal；colloidalgraphite；metallization；Cuelectroplating与金属相比仍具有较大的差异，在电镀过程中石墨引言导电层电势分布不均匀，难以电镀铜。故本文对恒非金属上电镀金已经成为装饰品市场的新宠，压电镀工艺的工艺参数以及工艺流程进行优选，以通过传统的粗化敏化得到金属层的方法，不仅存在期实现在非金属基体上直接镀铜并获得厚度均匀的贵金属消耗大，成本高

5、，而且污染大，废水难处理，贵镀层的电镀工艺。金属难以回收等问题。本文前期已经研制与非金属1实验材料具有良好结合力以及导电性良好的改性石墨乳¨，固化的石墨导电层给直接在非金属上实现电镀提供1．1试样准备了前提条件。但是，固化后的石墨导电层的导电性实验采用铜片作为对比试验样品；电镀铜基体收稿日期：2009—06—03修回日期：2009—06—26作者简介：朱哓航(1985一)，男，广西梧州人，哈尔滨T业大学化工学院硕士研究生·34·Dec．2009采用50mm×50mm的玻璃片，玻璃片上涂覆已固除油一水洗一碱洗一水洗一涂覆导电质一干燥化干燥的改性石墨乳层。一电镀铜一水洗一除酸清洗一水洗一

6、干燥。1．2镀铜工艺及工艺流程2实验结果与讨论镀铜液为酸性镀铜配方_2’，组成为：60—100g／LCuSO4·5H20、150-300g／LH2SO4，少量Cl一、2．1电镀铜工艺的确定与优化6mL／L添加剂A。J=3A／din，0=室温，t旆镀：2．1．1恒流与恒压电镀0．5～1h。阳极为磷铜板。电镀槽横截面积为70对涂覆石墨导电层试片分别进行恒流与恒压电mm×70mm，槽中液面高度60mm，搅拌使用双口镀，t申镀为30min，实验结果如表1所示。气泵。玻璃试片工艺流程：表1恒流及恒压电镀铜实验结果电镀铜方法镀覆情况I缓慢镀铜，只能镀覆一半面积，无论时间怎样延长，均无法获得完整金

7、属镀层。恒电流'，／(A·dm)2析氢与镀铜同时进行，表面有导电底层剥落的现象出现。3在最靠近阴极部位强烈析氢，获得的镀层与基体的结合强度不良。0．5只在导电夹附近镀上铜。恒电压U，1．0缓慢镀覆铜，并具有一定光泽。1．5起初镀铜速度很快，但随即出现铜层烧焦。实验发现，为1V电压就可在石墨导电层上流趋于稳定。沉积具有一定光亮性的铜镀层，并且随着时间的延在石墨导电层上恒压电镀时镀层生长情况如图长，电流慢慢增大，至石墨导电层全部镀覆铜后，电1所示，可以看出镀层