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1、국제엘렉트릭코리아소개시장동향비교우위핵심경쟁력투자포인트APPENDIX국제엘렉트릭코리아소개회사소개설립배경참여반도체공정의분야생산장비소개사업영역Chapter141-1회사소개매출및손익(백만원)구분’99’00’01’02.3Q매출액23,51529,56516,00814,802당기순이익3,0173,5912,0921,878이익율(%)12.8312.1413.0712.69회사개요설립일1993년5월24일대표이사이길재자본금30억원주요제품DiffusionFurnace(종형확
2、산로)LP-CVD(화학기상증착장비)종업원77명(연구인력23명)합작선일본㈜히타치국제전기(현재지분율36.5%)사업내용주요사업거래선1.반도체제조용장비의제조및판매2.장비의설치·A/S서비스용역3.장비의부품판매4.장비의개조·이전설치▶국내삼성전자(협력회사회원사)하이닉스(협력회사회원사)아남/동부전자▶해외미국SAS미국HEA일본히타치국제전기봉사인화창조사훈(’02.3Q당기순이익은회사자체결산자료로,감사받지아니한실적임)5설립배경1-2‘93년정부및반도체업체의적극적인지원천안
3、에공단지정외국인투자유치’93.5.24국제엘렉트릭코리아설립세계적인반도체장비제조회사Furnace및CVD장비기술의선두일본히타치국제전기합작‘93년설립당시국내반도체수준’92년DRAM세계1위’93년Memory세계1위반도체재료및장비시장95%이상외국에서조달6산화공정(Oxidation)노광(Exposure)현상(Development)식각(Etching)이온주입화학기상증착공정(CVD)금속배선감광액(PR)열산화분위기속에서실리콘Wafer표면에산화막을형성시키는공정전공정프
4、로세스열및플라즈마분위기속에서SourceGas간의 화학반응으로형성된입자들을Wafer표면에 증착하여절연막이나전도성막을형성시키는공정1-3참여반도체공정의분야반도체장비산업중고부가가치인전공정에참여Wafer제조및회로설계Wafer가공(Fabrication)조립(Packaging)전공정후공정검사(Test)반도체공정반도체산업구조반도체장비산업반도체소자산업반도체원재료산업71-4생산장비소개차세대대응공동개발장치ALD(AtomicLayerDeposition)-Al2O3/Hf
5、O2-Nitride(Si3N4) -Oxide(SiO2)BatchTypeMMT(ModifiedMagnetronType)-StackGate용(Nitridation,Oxidation)SingleTypeFurnace&CVD200mm/300mmWafer대응가능모든Furnace/CVD공정처리가능TAT(TurnAroundTime)단축이필요한공정에주로사용되며Wafer를1매씩처리하는장비[SingleType종류]RTP(RapidThermalProcess)Ruthen
6、ium,High-kTa2O5대량생산이요구되는공정에주로사용되며Batch당50~150매Wafer일괄처리가능장비[BatchType종류]Oxide,Nitride,Anneal,D-PolyHTO(HighTemperatureOxide)Alloy,BPSGreflow등81-5사업영역반도체장비제조및판매부터A/S,개조까지TotalService반도체장비 제조및판매200mm/300mm용DiffusionFurnace &LP-CVD,LP-OXIDATION, ALD장비제조및판
7、매매출비중:63%장비개조소자업체의노후장비 성능개선,기능변경및이설매출비중:9%부품판매반도체소자업체의장비 유지보수에필요한부품매출비중:15%서비스히타치국제전기장비Set-up용역및A/S대행반도체소자업체생산라인의 보수용역매출비중:13%(2002년3분기말기준)시장동향Chapter2회복추세의세계반도체장비시장국내반도체장비시장경쟁사및시장점유율10(자료:WSTS2002.5,DataQuest2002.7)(B$)20414935622-1회복추세의세계반도체장비시장세계반도체
8、및장비시장동향세계Furnace&CVD시장동향반도체시장은’01년~‘02년침체기를벗어나’03년을기점으로회복의길로접어들전망-2003년세계반도체시장은지난해보다12∼20%,반도체장비시장은9∼16%성장전망-세계반도체시장은DRAM시장회복,플래시메모리 시장급성장,휴대폰판매량증가,PC교체주기도래,아시아지역수요확대등으로본격적회복전망2003년반도체소자업체의투자증가로Furnace&CVD장비수요증가예상-전체반도체장비시장중전공정장비의비중은70%
