气相沉积炉介绍及技术参数

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1、气相沉积炉气相沉积技术是一种发展迅速、应用广泛的表面成膜技术，它不仅可以用来制备各种特殊力学性能（如超硬、高耐蚀、耐热和抗氧化等）的薄膜涂层，而且还可以用来制备各种功能薄膜材料和装饰薄膜涂层等。气相沉积技术可以分为物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition,简称PVD）和化学气相沉积（ChemicalVaporDeposition,简称CVD）。其中化学气相沉积应用最为广泛，技术发展及研究最为成熟化学气相沉积是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术

2、。简单来说就是：两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到基片表面上。CVD和PVD相比，沉积过程要发生化学反应，是一个气象化学生长的过程。我公司是专业设计、制造工业热处理炉的公司，产品有气相沉积炉、网带钎焊炉，推盘炉、网带退火炉、固化炉、氮化炉、各种燃气炉。气相沉积炉属于真空设备，就是需要在一定真空环境下进行工作的。主要部分有：真空反应室，抽气组件，控制面板和水气电部分气相沉积炉技术参数A有效直径大于2000毫米，有效高度大于3000毫米.B炉温1050℃.C先进的底部真空管多路供气，并采用了气体混合器。D加热

3、器控制为变压器+调功器。E内、外室真空度彩色数显。F采用多种节能措施。G水、气供给断路声光报警。H真空度：Pa。抽真空时间≤60分钟I压升率：Pa。J采用了马弗罐抗蠕变措施，延长了使用寿命。K双罐体过滤气体。L内外室压差保护设计。M真空阀控制的风机冷却措施。