SMT生产设备与治具

《SMT生产设备与治具》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第3章SMT生产设备与治具3.1涂敷设备3.1.1印刷设备及治具1.印刷机的基本结构无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。3.1涂敷设备（1）机架稳定的机架是印刷机保持长期稳定性和长久印刷精度的基本保证。（2）印刷工作台印刷工作台包括工作台面、基板夹紧装置、工作台传输控制机构。（3）印刷头系统印刷头系统由刮刀（不锈钢、橡胶、硬塑料）、刮刀固定机构（浮动机构）、印刷头的传输控制

2、系统组成。（4）PCB视觉定位系统PCB视觉定位系统是修整PCB加工误差用的。为了保证印刷质量的一致性，使每一块PCB的焊盘图形都与模板开口相对应，每一块PCB印刷前都要使用视觉系统定位。（5）滚筒式卷纸清洁装置。3.1涂敷设备3.1.1印刷设备及治具2．主流印刷机的特征⑴高精密高刚性的印刷工作台通过釆用高精密图像处理系统实现XY轴的自动定位，确保基板与钢网的定位精度达到15，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机长期稳定的印刷性能。⑵交流伺服电机控制方式与高刚性的机械结构的结合使刮刀运行时更平稳，

3、最优化的离网原理使印刷性能大大提高从而保证高品质的印刷质量。⑶连续印刷QFP或SOP等细间距元器件时必须清洗钢网背面的开孔，印刷机具有有效的卷纸清洁功能免去了人工清洁钢网的不便。⑷印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送方式。⑸运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。⑹印刷机提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件提供。⑺印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输入。⑻图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。⑼釆用WindowsNT

4、交互式操作系统对机器的操作就像使用个人计算机一样简单方便。3.1涂敷设备3．印刷用治具——模板金属模板（stencil），又称漏板、钢板、钢网，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的的关键治具。模板就是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成适应尺寸的金属板。聚酯或丝网框架全金属模板柔性金属模板图3-8全金属和柔性金属模板示意图3.1涂敷设备金属模板的开孔方法：金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法，激光切割法，电铸法三种。①化学腐蚀法（Chemical

5、Etched）：化学腐蚀法制造模板是最早采用的方法，常常用于锡磷青铜或不锈钢模板的制作。钢网PCB焊盘3.1涂敷设备②激光切割法（LaserCut）：激光切割法兴于20世纪90年代，它利用电脑控制或YAG激光发生器，像光绘绘图仪一样直接在金属模板上切割窗口，这种方法尺寸精度高、窗口形状好、工序简单、周期短、孔壁较光洁等优点。钢网PCB焊盘3.1涂敷设备③电铸法（Electro-formed）：电铸法是用加成方法制造钢网的技术，一般采用镍为钢网材料，它是通过电铸使金属电沉积在铸模上制成的。其制作过

6、程是：在一块平整的基板上，通过感光的方法制作窗口图形的复像（模板窗口图形为硬化的聚合感光胶，又称芯钢网），将芯钢网放入电解质溶液中，芯钢网作电源负极，镍做正极，经过数小时后，在芯钢网上电沉积出坚固的金属镍层，然后将它们分离形成所需钢网，将其胶合到网框上就形成了电铸钢模板，其形状和粗糙度与芯模几乎完全一样镍网PCB焊盘⑵金属模板的开口设计①开口形状模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。②开口尺寸设计为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺陷，模板开口的尺

7、寸通常情况下比焊盘图形尺寸略小。③模板宽厚比/面积比⑶金属模板的厚度模板的厚度直接关系到印刷后的焊膏量，对电子产品焊接质量影响也很大，通常情况下，如果没有BGA，CSP，FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了，但随着电子产品小型化，电子产品组装技术愈来愈复杂，为实现BGA，CSP，FC与PLCC，QFP等器件共同组装，甚至是和通孔插装元器件共存，模板的尺寸再也不能唯一固定了。①普通模板②局部减薄（Step－Down）模板③局部增厚（Step－Up）模板3.1.2点涂设备点胶机是用途广

8、泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等产品。1．点胶头点胶头根据分配泵的不同可分为时间/压力式、螺旋泵式、活塞泵式、喷射泵式四种。时间-压力螺旋泵线性正相位移泵喷射阀泵3.1.2点涂设备2．点胶机的常规技术参数点胶量的大小点胶压力（背压）针头大小针头与PCB板间的距离胶水温度胶水的粘度固化温度曲线气泡3.2贴片设备3.2.1贴片机的基本结构主要是由机架、PCB传送机构及支撑台、X，Y与Z/Ө伺服、定位系统、光学识别系统