Protel Dxp2004考证指南(6)

《Protel Dxp2004考证指南(6)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第16页第六章项目4——四位动态显示数字表电路板设计●如何在原理图编辑器放置元件时选择、编辑和追加封装？●PCB板为何有分层的概念？它们究竟代表什么含意？●如何进行手工布线操作？手工布线需要注意哪些事项？6.1电路原理图设计6.1.1放置元器件（1）、放置电阻时封装的选择、编辑和追加在<4.1.2放置元器件>一节，以电阻为例详细介绍了元器件属性编辑对话框，虽然它的信息量相当大、含盖的内容庞杂，但是对于初级用户而言真正需要编辑的栏目却只有简单的几项，比如标识符、注释和封装等。如图6.1.1是图4.1.3的局部,【ModelsforR?-Res2

2、】包括3类选项：Simulation（仿真）、Signalintegrity（信号完整性）、Footprint（封装），你可以对任何一项进行【追加】、【删除】和【编辑】。对初级用而言，前两项暂不考虑，本节我们专门学习第三项——元件封装。元件封装选项包含名称、类型和描述，三者合为一体对元器件进行完整的描述和说明。●名称AXIAL-0.4电阻封装之一的叫法。工程上有多种类型可供选择，比如直插类型AXIAL-0.2、AXIAL-0.3、AXIAL-0.4为轴向封装，它们两焊盘间距分别为200mil、300mil和400mil；贴片封装类型CR160

3、8-0603，体积尺寸为1.6mm（长）x0.8mm（宽）。一般来说元件类型不同封装类型也不相同，特别情况下也有相同的，比如贴片电阻和贴片电阻可以用相同封装，直插电感和直插电阻夜可以用相同封装，双运算放大器4558和555定时器都可以用DIP8封装等。●类型Footprint封装之意，以区别于Simulation和Signalintegrity。●描述Resistor；2Leads对封装进行具体说明。图6.1.1Res2电阻属性编辑对话框（局部）单击【追加】弹出对话框，如图6.1.2（若下拉Footprint会展出4个选项：Footprint

4、、Simulation、PCB3D和Signalintegrity）。单击【确认】弹出对话框，如图6.1.3。第16页图6.1.2追加元件新的模型图6.1.3PCB模板单击【浏览】弹出库浏览对话框，如图6.1.4，它是系统自动加载的元件库MiscellaneousConnectors.IntLib[FootprintView]，[FootprintView]表示当前为封装浏览之意，窗口右侧显示该库的第一个元件封装。图6.1.4MiscellaneousConnectors.IntLib封装浏览下拉后面按钮选择MiscellaneousDevi

5、ces.IntLib[FootprintView]，如图6.1.5。配合键盘↑↓浏览库中所有元件封装，你可以根据实际情况选择其它的电阻封装类型。第16页图6.1.5MiscellaneousDevices.IntLib封装浏览图6.1.4和图6.1.5显示元件列表分别为181items和150items（items部件）。然而，在<快速入门>一节，大家知道这两个库的元件数量分别为182和196，为什么他们的总数不一样多呢？是的！这就是前面介绍过的不同的元件可以用同一种封装结果。有兴趣的读者可以查一查，在MiscellaneousDevices

6、.IntLib库中，元件PNP2和NPN2的封装都是BCY-W3（具体描述TO,FlatIndex；3In-Line,AxialLeads；BodyDia.4.8mm；Leads0.55x0.51mm(max)），因此封装数量一般会小于元件数量。好！接着图6.1.5继续讲述。配合键盘↑↓浏览库中所有元件封装，选择封装类型AXIAL-0.3（个头比AXIAL-0.4小点），如图6.1.6。图6.1.6寻找封装AXIAL-0.3第16页单击【确认】对话框回退到如图6.1.3，区别只是在【选择的封装】区域出现AXIAL-0.3的视图，如图6.1.7

7、。图6.1.7追加封装模板AXIAL-0.3继续单击【确认】对话框回退到如图6.1.1，区别只是在AXIAL-0.4位置出现AXIAL-0.3，但是AXIAL-0.4被没有消失，下拉按钮就可见到，如图6.1.6。图6.1.6Res2电阻追加封装AXIAL-0.3也就是说电阻被赋予（AXIAL-0.3）和（AXIAL-0.4）两个封装类型，至于你喜欢用哪种，可随在图6.1.6窗口做出选择。元件封装【删除】操作方法非常简单，单击【删除】即刻完成。元件封装【编辑】操作方法同【追加】类似，但是它只能单项选择，封装要么为AXIAL-0.3，要么为AXI

8、AL-0.4，要么为AXIAL-0.5……第16页说明1、元件封装【追加】操作方法和过程是ProtelDxp2004系统中比较复杂的操作，包括图6.1.2在内共有四