《SMT技术器件》PPT课件

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1、SMT--表面组装技术机械工业出版社同名教材何丽梅主编10/4/20211第2章表面组装元器件第2部分--半导体器件10/4/20212SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。1.SMD分立器件的外形典型SMD分立器件的外形如图2-29所示，电极引脚数为2～6个。二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装，4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管。表面组装分立器件10/4/20213图2-30典型SMD分立器

2、件的外形10/4/20214二极管SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。常见的有稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5～1W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm两种，外形如图2-30所示。10/4/20215塑料封装二极管一般做成矩形片状，额定电流150mA～1A，耐压50～400V，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm。还有一种SOT-23封装的片状二极管，如图2-31所示，多用于封装复合二极管，也用于高速开关二极管

3、和高压二极管。10/4/20216晶体管(三极管)采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列；其中SOT-23是通用的表面组装晶体管，SOT-23有3条翼形引脚，内部结构如图2-32所示。SOT-89适用于较高功率的场合，它的e、b、c三个电极是从管子的同一侧引出，管子底面有金属散热片与集电极相连，晶体管芯片粘接在较大的铜片上，以利于散热。小外形塑封晶体管（SOT）10/4/20217SOT-l43有4条翼形短引脚，对称分

4、布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类封装常见双栅场效应管及高频晶体管。小功率管额定功率为100～300mW，电流为10～700mA。大功率管额定功率为300mW～2W，SOT-252封装的功耗可达2～50W,两条连在一起的引脚或与散热片连接的引脚是集电极。图2-33所示是SOT-252的封装外形尺寸。10/4/20218图2-32SOT-23晶体管10/4/20219图2-33SOT-252晶体管封装外形尺寸10/4/202110表面组装集成电路表面组装集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。表面组装

5、技术的重要基础之一是表面组装元器件，SMT的发展史与SMC／SMD的发展史基本是同步的。20世纪60年代，飞利浦公司研制出可表面组装的钮扣状微型器件--小外形集成电路(SOIC)。它的引线分布在器件两侧，呈鸥翼形，引线的中心距1.27mm(50milmil=0.001in=0.0254mm)，引线数可多达28针以上。20世纪70年代初期，日本开始使用方形扁平封装的集成电路(QFP)来制造计算器。QFP的引线分布在器件的四边，呈鸥翼形，引线的中心距最小仅为0.65mm(25mil)或更小，而引线数可达几百针。10/4/20211120世纪

6、70年代研制出无引线陶瓷芯片载体(LCCC)全密封器件,它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线。美国所研制的塑封有引线芯片载体(PLCC)器件，引线分布在器件的四边，引线中心距一般为1.27mm(50mil)。进入90年代后，0.3mm细引线间距SMC／SMD的组装技术和组装设备趋向成熟。为适应IC集成度的增大使得同一SMD的输入／输出数，也即引线数大增的需求，将引线有规则分布在SMD整个贴装表面而成栅格阵列型的SMD也从90年代开始发展并很快得以普及应用，其典型产品为球形栅格阵列(BGA)器件。10/4/202112节距（引线间距le

7、adpitch）的演变THT2.541.89SMT1.27—1.0—0.8—0.65—0.5—0.4—0.310/4/202113常用封装（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封装QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封装PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引线芯片载体SOPQFPPLCC10/4/202114常用封装（2）COB（ChipOnBoard）板载芯片BGA（ballgridarray）球栅阵列10/4/202115IC大小对比（同样功能电路）AD转换电路DIP封装

8、尺寸AD转换电路最新封装尺寸10/4/202116集成电路的封装方式1.SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的(一般在8～