《作业4印刷作业》PPT课件

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1、淮安信息职业技术学院1作业4印刷作业淮安信息职业技术学院2焊膏手动印刷作业准备焊膏，包括焊膏的选择、回温与搅拌工序准备模板在工装底板上做PCB定位销安装模板并进行图形对准印刷淮安信息职业技术学院3淮安信息职业技术学院4淮安信息职业技术学院5焊膏自动印刷作业流程:淮安信息职业技术学院6印刷前准备工作开机初始化安装模板安装刮刀PCB定位图形对准编程（设置印刷参数）制作视角图象添加焊膏用视角系统连续印刷首件印刷并检验不用视角系统连续印刷调整参数或对准图形检验结束关机图形对准调老产品程序印刷新产品连续生产老产品YESNO淮安信息职业技术

2、学院7红胶涂敷工艺作业红胶施加方法:针式转印法压力注射法（分配器点涂法）印刷法淮安信息职业技术学院8淮安信息职业技术学院9淮安信息职业技术学院10点胶中常见的缺陷与解决方法生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝/拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点等。这些缺陷如不及时解决，会造成生产的质量问题，甚至影响电性能。淮安信息职业技术学院11拉丝/拖尾现象：当针头移开时，在胶点的顶部产生细线或“尾巴”危害：尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊原因：1点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等2

3、对红胶的性能了解不够，红胶与施加工艺不相兼容，或者红胶的品质不好，粘度发生变化或已过期3其它原因、如对板的静电放电、板的弯曲或板的支撑不够等淮安信息职业技术学院12卫星点现象：在高速点胶时产生细小无关的点危害：造成焊盘的污染或粘接强度不够原因：1拖尾或针头断开引起的2不正确的点涂高度淮安信息职业技术学院13爆米花、空洞现象：固化后胶点内部有孔危害：造成粘度降低，并为焊锡打开通路，渗入元件下面，造成桥接、电路短路原因：红胶吸潮淮安信息职业技术学院14空打或出胶量偏少现象：点胶时只有点胶动作，却无出胶量或针头出胶量危害：效率低，红胶

4、的粘接强度不够原因：红胶中混入气泡、针头被堵塞，或者生产线的气压不够淮安信息职业技术学院15元件移位现象：固化后元件发生移位，引脚不在焊盘上危害：严重时造成开路原因：1胶量太小，红胶的初粘力低，点胶后PCB放置时间很长2胶量太多淮安信息职业技术学院16固化后、波峰焊后元件掉片现象：固化后，用手触摸，会出现掉片，波峰焊后发现掉片现象危害：影响PCB的性能，少元件原因：1固化工艺参数不到位，特别是温度不够2胶量不够，元件或PCB受污染淮安信息职业技术学院17固化后元件引脚上浮/移位现象：固化后有元件引脚上浮或发生移位现象危害：波峰焊

5、时焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路原因：红胶量过多，贴片时元件偏移淮安信息职业技术学院18首件焊膏试印刷与检验目的:焊膏试印刷检验目的是希望能通过首件印刷检验及时发现印刷的缺陷，判断印刷编程是否正确，其重点检验：是否偏移：要求印刷的焊膏必须与焊盘对中。印刷厚度：印刷厚度要适量且一致。淮安信息职业技术学院19印刷不良判断标准:Chip1608,2125,3216标准现象:锡膏无偏移;锡膏量，厚度均匀8.31MILS;锡膏成型佳，无崩塌断裂;锡膏覆盖锡垫90%以上淮安信息职业技术学院20允收现象:钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85

6、%覆盖锡垫;锡量均匀;锡膏厚度于规格内。淮安信息职业技术学院21拒收现象:锡膏量不足;两点锡膏量不均;印刷偏移超过20%锡垫。淮安信息职业技术学院22LEADPITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准现象:各锡膏几乎完全覆盖各锡垫;锡膏量均匀，厚度在8.5MILS;锡膏成型佳，无缺锡、崩塌淮安信息职业技术学院23允收现象:锡膏之成型佳;虽有偏移，但未超过15%锡垫;锡膏厚度合乎规范8～12MILS之间。依此应为允收淮安信息职业技术学院24拒收现象:锡膏偏移量超过15%锡垫;当零件放置时造成短路。淮安信息职业技术学院25印刷不良现象

7、、原因及对策影响印刷因素淮安信息职业技术学院26印刷不良现象、原因及对策表4.6.2印刷不良现象、原因及对策序号缺陷原因危害对策焊膏图形错位钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够易引起桥连调整钢板位置；调整基板Mark点设置焊膏图形拉尖，有凹陷刮刀压力过大；橡胶刮刀硬度不够；窗口太大焊料量不够；易出现虚焊；焊点强度不够调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计焊膏量过多模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大易造成桥连检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是印刷间隙焊膏量不均匀，有断点模板窗口壁光滑不好；印刷次数多，未能及

8、时擦去残留焊膏；焊膏触变性不好易引起虚焊缺陷擦洗模板图形玷污未能及时擦干净模板；焊膏质量差；钢板离开时有抖动易桥连擦洗模板；换焊膏淮安信息职业技术学院27焊膏印刷作业检验检验方法目视检验：将已印刷好的PCB板放在2～5倍放大镜下，用目测的方法和优良的印刷图形相比