工程样机制做测试记录表

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1、深圳市华宏信通科技有限公司SHENZHENHISTONTECHNOLOGYCO.,LTD工程样机制做/测试记录表基本信息试样机型:___________制样数量:___________样品制做/测试者:_____________制样日期:_________制样目的:确认/审核:___________样机资料材料确认BOM:□OK□NG元件贴片位置图:□OK□NG线路原理图:□OK□NG装配图:□OK□NGPCB尺寸图:□OK□NG结构件尺寸图:□OK□NG主要材料规格描述:新版PCB确认试样PCB版本号:___________生产周期:__

2、__________试样PCB丝印:□OK□NG试样空PCB尺寸(长×宽×厚):_________________________□OK□NG问题点描述:样机制做记录1.装配所用模块(或外围板)型号:2.制样时元件贴装有无异常?□无□有,需要改进,描述:3.制样时PCB或焊盘有无异常?□无□有,需要改进,描述:4.后焊件焊接作业有无异常?□无□有,需要改进,描述:5.线路设计有无异常?□无□有,需要改进,描述:6.装配过程有无异常?□无□有,需要改进,描述:7.主要部件装配确认:模块装配:□OK□NG;USB/EXP

3、RESS/PCMCIA插口装配:□OK□NG;中框装配:□OK□NG;耳机座装配:□OK□NG;天线/天线座装配:□OK□NG;上下壳/压壳装配:□OK□NG其他:___________________________________________问题点描述:8.装配后整机尺寸(长×宽×厚):____________mm(MAX,),上下壳等结合处最大缝隙尺寸(参考值:≤0.6mm):_________mm9.装配后整机结构/外观有无异常?□无□有,需要改进,描述:10.对整机装配或作业有重大影响的地方和工艺是:改进参考建议:样机功能测试记录1.测试

4、条件记录测试硬件描述:______________________________________________________________________________测试软件描述:_______________________________测试环境描述:___________________________________2.基本功能测试:工作电压:________V,开机电流:_______mA,发射电流:_________mA.本样机是否需BIOS或ID烧录:□否□是,所烧录的BIOS或ID是:____________________

5、__________开机:□OK□NG信号强度(参考值:20S内≥26,99):_______□OK□NG拨打电话(10S内接通电话):□OK□NG挂断电话(10S内挂断电话):□OK□NG上网拨号(拨号连接时长≤20S):□OK□NG:上网挂断(挂断时长≤10S):□OK□NG3.综测:综测仪无线耦合补偿:______dBm(一般为-15dBm)无线灵敏度(参考值:≤-104dBm):___________________________________________________发射功率(参考值:21dBm~30dBm):___________

6、______________________________________其他:____________________________________________________________________________4.上网测试连续打开3~5个网页或下载文件的测试结果:打开网页:□OK□NG;最大传输速率:_______KB/秒,平均传输速率:_______KB/秒.有无掉线的现象?□无□有,上网_______(时间)后出现掉线现象.5.拨号上网挂机测试_______小时后(最少1小时)结果:□OK□NG,不良现象描述:6.功能性问题

7、点描述:改进参考建议:深圳市华宏信通科技有限公司SHENZHENHISTONTECHNOLOGYCO.,LTD软件验证测试1.测试用终端软件:□本公司品牌/中性通用版软件;□客户提供的软件;□样机/特制新软件2.软件名称:_______________________;版本号:___________________3.新软件验证测试:(如为样机特制新软件需要测试并填写以下内容)支持的模块类型:□HTC8-800□HTCE-800□HTCH-800□其它:支持的操作系统:□WIN2000□WINXP□WIN2003□VI

8、STAR□其它:支持的语言:□繁体中文□简体中文□英文□其它软件界面:□海洋之星□游戏风暴□客

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